一种局部超薄镂空双层FPC产品及其制作方法发明专利.pdfVIP

一种局部超薄镂空双层FPC产品及其制作方法发明专利.pdf

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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 111225497 A (43)申请公布日 2020.06.02 (21)申请号 202010138370.7 H05K 3/42(2006.01) H05K 3/24(2006.01) (22)申请日 2020.03.03 H05K 3/06(2006.01) (71)申请人 瑞华高科技电子工业园(厦门)有限 公司 地址 361009 福建省厦门市思明区吕岭路 1776号 申请人 深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公 司 (72)发明人 曹先贵 袁林辉 邹锋  (74)专利代理机构 厦门市精诚新创知识产权代 理有限公司 35218 代理人 方惠春 (51)Int.Cl. H05K 1/02(2006.01) H05K 3/00(2006.01) 权利要求书2页 说明书4页 附图5页 (54)发明名称 一种局部超薄镂空双层FPC产品及其制作方 法 (57)摘要 本发明涉及一种局部超薄镂空双层FPC产品 及其制作方法,局部超薄镂空双层FPC产品具有 关键区域和非关键区域,其中,关键区域的铜厚 小于非关键区域的铜厚,并且关键区域和非关键 区域分别贴有薄覆盖膜和厚覆盖膜,非关键区域 上设有镂空手指。本发明通过采用薄的双层铜两 次分开加工电镀铜,第一次局部电镀铜完成非关 键区域的PTH孔连接,第二次局部电镀铜加厚镂 空手指区域的铜厚度,同时分两次对关键区域和 非关键区域贴压不同厚度的CVL,确保产品的CVL 不分层及关键区域超薄,进而满足医用超声探头 A 的厚度要求。 7 9 4 5 2 2 1 1 1 N C CN 111225497 A 权 利 要 求 书 1/2页 1.一种局部超薄镂空双层FPC产品,其特征在于,所述局部超薄镂空双层FPC产品具有 关键区域和非关键区域,其中,关键区域的铜厚小于非关键区域的铜厚,并且关键区域和非 关键区域分别贴有薄覆盖膜和厚覆盖膜,非关键区域上设有镂空手指。 2.如权利要求1所述的局部超薄镂空双层FPC产品,其特征在于,关键区域的铜厚为5± 0.5微米,薄覆盖膜的PI厚度为8微米、胶厚度为15微米,厚覆盖膜的PI厚度为25微米、胶厚 度为25微米。 3.一种如权利要求1所述的局部超薄镂空双层FPC产品的制作方法,其特征在于,包括 以下步骤: S1.在超薄双面铜的FCCL材料上钻出销钉孔、方向孔和PTH孔; S2.对FCCL的铜面进行孔金属化处理; S3.进行第一次电镀铜,在PTH孔内及非关键区域的面铜上形成一层薄铜; S4.进行第二次电镀铜,将镂空手指的铜厚增加到20微米以上; S5.通过贴感光膜、曝光显影及蚀刻工艺除去多余铜层,使FCCL上保留设计好的铜金属 层的图形; S6.在关键区域上贴压具有图形开窗的薄覆盖膜,在非关键区域贴压具有图形开窗的 厚覆盖膜; S7.采用激光去除镂空手指区的FCCL PI部分,保留镂空手指的铜; S8.在裸露的铜金属表面进行表面处理; S9.用切割工艺按产品的外形切割开,形成所需的局部超薄镂空双层FPC产品。 4.如

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