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PCB板焊接检验工艺 PCB板焊接检验工艺 PAGE / NUMPAGES PCB板焊接检验工艺 医疗设备股份有限公司 PCB板 焊接检验工艺 PG.GP008 （编制时间： ） 编 制： 工程部审核： 研发部审核： 批 准： 受 控 状 态： ____-____-____ 发布 ____-____-____ 实施 PCB 板焊接检验工艺 PG.GP008 各版本建立及修订履历 版本号 建立 / 修订履历 申请人 / 日期 审核人 / 日期 批准人 / 日期 V1.0 初次建立 I PCB 板焊接检验工艺 PG.GP008 序号 检验项目 技术要求 工具仪器 1.表面安装元件的要求 ： 有引线的表面安装元器件，其引线在安装前应成 型为最终形状，引线的成型方式，应使引线到封 装体的密封部分不受损害或降低其密封性能，且 在随后工序中焊接到规定位置后，不会因残余应 力而降低可靠性。当双列直插式封装、扁平封装 或其他多引线元件的引线在加工或者传递中导致 不准位时，可在安装前将其拉直以确保平行和准 位，同时保持引线到密封体部分的完整性。 2.扁平封装的引线成型： 位于表面的安装的扁平元件，焊接好之后与印制 板必须平行，除非元件最终形状不超过最大间歇 2mm的限制，元器件倾斜式允许的。 3.表面元器件引线的弯曲： 1技术要求 视检 为保护元件封装体的密封部分，成型过程中应予 以支撑。弯曲部分不