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PCB印刷线路板在工厂制作流程 PCB印刷线路板在工厂制作流程 PAGE / NUMPAGES PCB印刷线路板在工厂制作流程 PCB 印刷线路板在工厂的制作流程 修订 修订 修订内容摘要 页次 版次 修订 审核 批准 日期 单号 2011/03/30 / 系统文件新制定 4A/0 / / / 批准： 审核： 编制： PCB 印刷线路板在工厂的制作流程 制程名称 印刷电路板 内层线路 压 合 钻 孔 镀通孔 一次铜  制 程 简 介 内 容 说 明 在电子装配中，印刷电路板 (Printed Circuit Boards) 是个关键零件。它搭载其它的电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工作环境。如以其上电路配置的情形可概分为三类： 【单面板】将提供零件连接的金属线路布置于绝缘的基板材料上，该基板同时也是安装零件的支撑载具。 【双面板】当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置于基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。 【多层板】在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。 铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。 基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。 将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后