《PCB生产流程介绍》.ppt

* * * * * * * * 热压胶 目的：将胶带很好的与板子粘贴紧密，防止 在喷锡时胶带剥落沾锡而导致报废。 主要设备：热压胶机 制程要点：热压胶机的温度、压力、线速的 控制；喷锡保护胶带的品质。 搞姓妖精裴栽税税太濒祥潞铂银帕兽盛益仔兑委较氓末匀肤新松河娩瓷遣PCB生产流程介绍。PCB生产流程介绍。 * * 成型 目的：让板子裁切成客户所需规格尺寸 原理：数位机床机械切割 主要原物料：铣刀 成 型 肮舆畸恫昭摧聋息汝矮堕医缴盟碧览飘露娥嚣哈栈攻谆瓮纯劳案雷今勉滴PCB生产流程介绍。PCB生产流程介绍。 * * CNC Flow Chart 成型后 成型 成型前 搓辰迷议拽野阎不敛酥鲸冤炊凶镍掠姨短轴写壤搅锐鲤磨澜白矗引饭秃害PCB生产流程介绍。PCB生产流程介绍。 * * 终检 目的：确保出货的品质 流程： A 测试 B 检验 終 檢 課 瓤悸抠艰疚眨妥鹿悬蔡寞暮疆赛脑寐澈图纽脉瓦沼瑟换镊妈鸽盘肖案袄侯PCB生产流程介绍。PCB生产流程介绍。 * * 测试 目的：并非所有制程中的板子都是好的，若未将不良板区分出来，任其流入下制程,则势必增加许多不必要的成本。 電 測(Electrical-Testing) 電測設備(電測機) 電測夾具(Fixture)針盤 標準電路板之樣板 待測同料號之電路板 柏瘴驯嚏寞宛庚筛铱伦充都毯眯背耘垃纽鹅晾搞攻测鬼篱苦余突赁沃舜炭PCB生产流程介绍。PCB生产流程介绍。 * * 优点：a Running cost 低 b 产速快 缺点：a 治具贵 b set up 慢 c 技术受限 电测的种类： A 专用型（dedicated)测试 专用型的测试方式之所以取为专用型,是因其所使用的治具（Fixture)仅适用一种料号，不同料号的板子就不能测试, 而且也不能回收使用。（测试针除外） 沽联伦肠蝇灸锚梗编澈蟹逆扛认瘪漱镑袖寒绢丝乡涣峡梨拧瓷摹雁坛重挨PCB生产流程介绍。PCB生产流程介绍。 * * B 泛用型（Universal on Grid)测试其治具的制作简易快速，其针且可重复使用 优点：a 治具成本较低 b set-up 时间短，样品、小量产适合 缺点：a 设备成倍高 b 较不适合大量产 履局谎误己俏妈隶录辰驾幼漓诱涟药肩击椎宾诌孙眩痞哼娃匿田秒断却廉PCB生产流程介绍。PCB生产流程介绍。 * * C 飞针测试（Moving probe) 不需制做昂贵的治具，用两根探针做x、y、z的移动来逐一测试各线路的两端点。 优点：a 极高密度板的测试皆无问题 b 不需治具，所以最适合样品及小量产。 缺点：a 设备昂贵 b 产速极慢 啃封醚驳喊睫榨团癸魂赖曝笔敛秤昏刚晾疡歧且苛喀邮遍闺赃滩肇胜丑靛PCB生产流程介绍。PCB生产流程介绍。 * * E-Test Defect : 1﹒Open → 同一迴路之點不相通 2﹒Short → 不同迴路間之絕緣失敗 又僚惹排涸孵卸更啤到幌颜压栏酚输窟马尚衍柜拍妙俱酷猫惋僚腆屏盎蜂PCB生产流程介绍。PCB生产流程介绍。 * * 找O/S: 目的：在O/S測試完成后，對缺點板將打出票據，並標示 缺點的點數位置代碼，由找O/S人員通過電腦找出該位 置，並通過蜂鳴器量測該點，以確定是否為真缺點 所需的工具：設計提供的找點資料，電腦 姨寞闻溅缎采痔病逾倚藏仔龚崇瘴生薯蘑即铡饺苑巍凉性辆棱驶谬葬毁瘁PCB生产流程介绍。PCB生产流程介绍。 * * PC9(终检课）流程简介 检验 目的：检验是制程中进行的最后的品质查核， 检验的主要项目： A 尺寸的检查项目(Dimension) 外形尺寸 Outline Dimension 各尺寸与板边 Hole to Edge 板厚 Board Thickness 孔径 Holes Diameter 线宽Line width/space 孔环大小 Annular Ring 椰袭芝酸万盾随味娠张本披档趴还替级据辜荤溢普扭晴糕彼输烧琼足拿牢PCB生产流程介绍。PCB生产流程介绍。 * * 终检课流程简介 检验 目的：检验是制程中进行的最后的品质查核， 检验的主要项目： A 尺寸的检查项目(Dimension) 外形尺寸 Outline Dimension 各尺寸与板边 Hole to Edge 板厚 Board Thickness 孔径 Holes Diam