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*****公司设计规范
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批准日期： 年 月 日 实施日期： 年 月 日
TITLE PCB设计规范
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目 录
TOC \o 1-3 \h \z \u 1. 范围 1
2. 规范性引用文件 1
3. 术语和定义 1
3.1. 印制电路板（PCB－printed circuit board） 1
3.2. 原理图（schematic diagram） 1
3.3. 网络表（Schematic Netlist） 1
3.4. 背板（backplane board） 1
3.5. TOP面 2
3.6. BOTTOM面 2
3.7. 细间距器件 2
3.8. Stand Off 2
3.9. 护套 2
3.10. 右插板 2
3.11. 板厚（board thickness） 2
3.12. 金属化孔（plated through hole） 2
3.13. 非金属化孔（NPTH—unsupported hole） 2
3.14. 过孔（Via hole） 2
3.15. 盲孔（blind via） 2
3.16. 埋孔（埋入孔，buried via） 2
3.17. HDI （High Density Interconnect） 3
3.18. 盘中孔（Via in pad） 3
3.19. 阻焊膜 （solder mask or solder resist) 3
3.20. 焊盘（连接盘，Land） 3
3.21. 双列直插式封装 (DIP—dual-in-line package） 3
3.22. 单列直插式封装 (SIP—single-inline package） 3
3.23. 小外型集成电路 (SOIC—small-outline integrated circuit） 3
3.24. BGA （Ball Grid Array） 3
3.25. THT(Through Hole Technology) 3
3.26. SMT (Surface Mounted Technology) 3
3.27. 压接式插针 3
3.28. 波峰焊（wave soldering） 3
3.29. 回流焊（reflow soldering） 4
3.30. 压接 4
3.31. 桥接（solder bridging） 4
3.32. 锡球（ solder ball） 4
3.33. 锡尖（拉尖，solder projection） 4
3.34. 立片（器件直立，Tombstoned component） 4
3.35. 当前层（Active layer） 4
3.36. 反标注（反向标注，Back annotation） 4
3.37. FANOUT 4
3.38. 材料清单（BOM－Bill of materials） 4
3.39. 光绘（photoplotting） 4
3.40. 设计规则检查（DRC－Design rules checking） 5
3.41. DFM（Design For Manufacturability） 5
3.42. DFT（Design For Testability） 5
3.43. ICT（In-circuit Test） 5
3.44. EMC（Electromagnetic compatibility) 5
3.45. SI（Signal Integrality）
版权声明书
用户编号：8005017062000015
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