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中国LED产业稳定增长面临自主创新机遇
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??? 【赛迪网讯】中国光学光电子行业协会LED器件分会理事长 郭玉国
??? 国内LED产业近两年增长趋于稳定,在2008年,从技术发展、应用发展、经济规模发展等各个层面,都交出了一份基本满意的答卷。但从另一个角度讲,产业发展所面临的主要问题,也有集中的显现。
??? 中国LED(发光二极管)产业发展已近40年,从无到有、从小到大,今天已在照明领域初露峥嵘,正处于从工业品走向直接消费品的前夜。在2008年这样一个对中国人来说不平凡的年头,对LED行业更是一个普及和推广的好年头,几乎在所有或好或坏的重大事件中,都能看到LED的身影:从年初的大范围雪灾到“5·12”汶川大地震,以手电筒为主的LED光源超长时间被连续使用、低能耗、局部照明指向性良好的特性被广泛认知,众多LED企业对救急抗灾的积极参与,也使得LED产品、LED行业、LED企业,第一次走近普通民众;2008年的奥运会,更借助开幕式的超级大舞台向全世界展示了LED的无穷魅力;在岁末全国抗击国际金融危机的联合行动中,半导体照明作为节能减排、拉动内需举措的重要抓手,频频出现于国家各部委的政策文件和实施纲要中。
??? LED产业增长趋于稳定
??? 从产业发展上看,国内LED产业的规模和企业数量在2006年的大幅度增长后,近两年增长趋于稳定。目前全国LED生产和研究单位超过2000家,其中前工序(外延、芯片)企业数量相对稳定,在30家左右;中游封装企业约占1/3,近700家;其余大部分为应用开发企业,占企业总数量的2/3强。全行业的从业人数初步估计已超过10万人。在产销规模方面,2008年上半年,行业产销规模基本保持20%左右的同比增长,相对稳定,但2008年下半年受到国际金融危机的严重冲击,影响了全年业绩,加上产品销售价格下降规律的作用,2008年对比上年度的产销量增长仅在10%左右,销售收入勉强实现持平。各分领域的大致情况如下:
??? 1.LED外延、芯片。2008年国内以国产外延片制成的LED芯片总产销量已达到300亿PCS(片)左右,其中超高亮度芯片约占1/3。在1W功率LED芯片方面,国内多家企业已在不同程度上取得产业化技术的突破,批量产品的发光效率已可达到50Lm/W ~70Lm/W,在市场上具备一定的性价比竞争能力,并在自主知识产权方面也取得相当多的成绩。
??? 2.LED封装。当前国内LED封装企业的基本特点还是规模小、数量多。初步估算,2008年国内LED封装企业数已达到800~1000家左右,年产值在千万元以上规模的约200家左右,封装能力达到500亿只/年,若包含驻内地的外资企业,封装能力约800亿只/年。当前,尽管国内LED封装行业的集约化程度还有待进一步提高,但总体来说,国内封装行业的整体发展水平已经相对成熟,表现在装备水平、产品质量水平、研发和管理水平等都基本和国际先进水平保持同步,对不同封装器件有全覆盖的制造和配套能力,在部分应用领域还有自主研发创新的技术和产品。
??? 3.LED应用。LED应用发展迅猛,当前除了传统的指示应用外,LED景观照明、交通信号灯、显示屏等都已占有比较大的市场份额。另外,汽车用LED灯、LED路灯、大尺寸LED背光等也正在快速发展。
??? 4.LED各类配套。随着国内LED产业的发展,综合配套能力也有很大进步,其中特别是面向封装和应用的材料配套已经比较完备,包括环氧树脂、金属支架和封装套件、模条、金丝、硅铝丝、银胶、高温胶带、工夹具等。应用领域主要是面向各类照明应用的配套如驱动电路、接插件、灯管等。国内配套能力很强,但在设备领域,尽管在封装、焊接、固化、真空处理、检测等方面也已经有较大进步,在核心的自动化装配方面还是比较落后,对进口设备的依存度很大,外延和芯片制造的设备更是如此。
??? LED产业面临问题集中显现
??? 从技术上讲,LED外延、芯片,特别是衬底技术,国内进步很快,在后续的发展中,外延、芯片和封装技术上的集成创新成为产业可持续发展的大趋势。
??? 从市场应用的发展方向看,超高亮度和白光LED的应用开发始终是一个热点,目前显示屏、交通信号灯、小尺寸背光的市场趋向成熟和稳定,特种照明、装饰类照明、道路照明、大尺寸背光的市场还有非常大的发展空间,市场潜力巨大。
??? 总体来说,国内LED产业在2008年这样一个面临各方面压力和挑战的年份,从技术发展、应用发展、经济规模发展等各个层面,都还是交出了一份基本满意的答卷。但从另一个角度讲,国内LED产业发展所面临的主要问题,在2008年也已经有集中的表现:
??? 随着半导体照明概念的推进,国内LED产业在2006年出现
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