先进制造技术 电子束直接金属成形技术PPT精品文档.pptVIP

. 颗粒增强金属基复合材料(MMCs)，尤其是碳化硅颗粒增强的铝基复合材料(简称SiCp/Al)已成为MMCs发展的主要方向之一，在航空航天、汽车及微电子仪表等行业中显示出了巨大的应用潜力。该材料主要的两种制备方法是:液相法和固相法。其中液相法的常见问题，如SiC颗粒与铝合金熔液浸润性差、SiC颗粒在基体合金中易偏聚、增强体与基体之间极易发生化学反应等，均没有得到很好的解决，影响了SiCp/Al复合材料的性能。粉末冶金法也由于设备昂贵、工艺复杂等问题，制约了该材料在工业生产中的应用。因此，SICp/Al复合材料的研究开发工作一度跌入低谷。但最近几年，SICp/Al复合材料作为关键性承载构件在先进飞机上找到了出路，应用前景日趋看好，其研究开发工作也再度升温。 四、电子束直接快速制造技术 4.1电子束直接快速制造技术定义 利用金属粉末在电子束轰击下熔化的原理，先在铺粉平面上铺展一层粉末并压实;然后，电子束在计算机的控制下按照截面轮廓信息进行有选择的烧结，金属粉末在电子束的轰击下被烧结在一起，并与下面已成形的部分粘接，层层堆积，直至整个零件全部烧结完成;最后，去除多余的粉末便得到所需的三维零件。 4.2 特点 与选择性激光烧结工艺(SLS)相比，电子束快速制造技术在真空环境下成形，金属氧化的程度大大降低;真空环境同时也提供了一个良好的热平衡系统，从而加大了