印刷电路版(PCB)的设计.pptxVIP

第十一章 印刷电路版(PCB)的设计（补充内容）;1 印刷电路板的种类 ;1 印刷电路板的种类 ⑴刚性与挠性印刷电路板 ⑵单层、双层和多层印刷电路板 ⑶印刷电路板的材料 ;2 元器件的封装形式 元器件的封装形式与印刷电路板的排版设计密切相关，它关系到设计时如何设置焊盘、以何种方式将元器件固定在印刷电路板上等问题。元器件的基本封装形式很多，下面仅举几个例子进行说明。 ⑴分离封装 分离封装是一般分离元件的封装形式。分离元件种类繁多，管脚形式多样，同一种元件的管脚排列也不尽相同。例如，同是小功率三极管，有一字形排列的，也有三角形排列的。在排版设计时，必须查出或测出管脚的间距，调用CAD软件库中相应的焊盘类型。; ⑵双列直插式封装(DIP) 双列直插式封装，英文简称DIP(Dual ln-line Package)，如图所示。它们大多为中小规模集成器件，其相邻管脚的间距为2．54mm。常用的封装有：8、14、16、18、20、28、32、40脚，多于40脚一般采用其他封装形式。 ; ⑶针阵式封装(PGP) 针阵式封装(PGP——Pin Grid Package)是超大规模集成电路的一种封装形式，它有几十条管脚，管脚与管壳垂直按矩阵形式排列，如图所示。由于管脚数量多，排列密集，所以，一般要用多层印刷电路板，至少是双面板。 ; ⑷表面贴装器件(SMD) 在采用表面贴工艺的印刷电路板上，分离元件和集成元件都采用表面贴装器件(SMD——SurfaceMountDevice)，封装形式多样，如图所示。; ⑸ PGA PLCC PGA(Pin-Grid Array)——针栅阵列封装 PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)——塑料引线片式载体封装 ; HDPLD典型器件封装型式说明 1．BGA(Ball Grid Array) 球状格栅阵列封装 2．CPGA(Ceramic Pin Grid Array) 陶瓷引脚格栅阵列封装 3．CQFP(Ceramic Quad F1at Pack) 陶瓷四边有引线扁平封装 4．DIP(Dual In-Line Package) 双列直插式封装 5．JLCC(Ceramic J-Lead Chip Carrier) 陶瓷J型引线片式载体封装 6．MQFP(Metal Quad F1at Pack) 金属四边有引线扁平封装 7．PBGA(Plastic Ball Grid Array) 塑料球状格栅阵列封装 8．PDIP(Plastic Dual In-Line Package) 塑料双列直插封装 9．PGA(Pin-Grid Array) 针栅阵列封装 10．PLCC(P1astic Leaded Chip Carrier) 塑料引线片式载体封装 11．PQFP(P1astic Quad F1at Pack) 塑料四边有引线扁平封装 12．RQFP(Power Quad F1at Pack) 功率型四边有引线扁平封装 13．TQFP(Thin(1.4mm)Quad Flat Pack) 细型四边有引线扁平封装 14．VQFP(Very Thin(1.0mm)Quad Fact) 超细型四边有引线扁平封装;器件封装实例 ;器件封装实例 ;3 印刷电路板设计时的常用术语 除了前面介绍的有关印刷电路板的术语外，下面再介绍一些设计中的常用术语： ;4 印刷电路板设计常用标准 印刷电路板的设计必须符合有关标准，下面列出几个最基本的标准。 ;11.1 印刷电路版的基本知识;11.1 印刷电路版的基本知识;11.1 印刷电路版的基本知识;11.1 印刷电路版的基本知识;11.1 印刷电路版的基本知识;11.1 印刷电路版的基本知识;11.1 印刷电路版的基本知识;第十一章 印刷电路版(PCB)的设计; 一般而言，设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤： (1)电路原理图的设计与绘制。 (2)产生网络表。 (3)印刷电路板的设计。 在完成上述基本操作的过程中，用户可进行创建项目元件库、编辑新元件、生成元件列表等操作。; 原理图设计的主要任务 ⑴原理图绘制 ⑵元件库的编辑、修改与建立 ⑶确定元件的封装 ⑷产生网络表 ⑸报表文件的生成(零件报表、网络比较表、零件引脚表等) ⑹电气规则检查(ERC) ⑺网表文件的比较 ⑻原理图输出;第十章 印刷电路版(PCB)的设计; 1 电路板工作层面 电路板可分为单面板、双面板和多层板，除此之外还有可操作的层面。工作层面就是指