2019年LED散热基板技术发展趋势分析.docVIP

1、前言 随着全球环保的意识抬头，节能省电已成为当今的趋势。 LED产业是近年来最受瞩目 的产业之一。发展至今， LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周 期长、且不含汞，具有环保效益 hellip;等优点。然而通常 LED高功率产品输入功率约 为20%能转换成光，剩下 80%的电能均转换为热能。 一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使 LED结面温度过高，进而 影响产品生命周期、发光效率、稳定性，而 LED结面温度、发光效率及寿命之间的关 系，以下将利用关系图作进一步说明。 图一为LED结面温度与发光效率之关系图，当结面温度由 25C上升至100C时，其 发光效率将会衰退 20%到75%不等，其中又以黄色光衰退 75%最为严 重。此外，当 LED的操作环境温度愈高，其产寿命亦愈低（如图二所示），当操作温度由63 C升到74 C 时，LED平均寿命将会减少 3/4。因此，要提升 LED的发光效率，LED系统的热散管 理与设计便成为了一重要课题，在了解 LED散热问题之前，必须先了解其散热途径， 进而针对散热瓶颈进行改善。 」unction TempEra+Lire?! I^C) 圖一結面湼度與奁光效率之關係圄（丽心:州柑 圖二LED温度與書命關係圈(Source ：U£hHng給earth Center) 2、LED散热途径 依据不同的封装技术，其散热方法亦有所不同，而 LED各种散热途径方法约略可 以下图三示意之： 散热途径说明： 1. 从空气中散热 2. 热能直接由 System circuit board导出 3. 经由金线将热能导出 4. 若为共晶及Flip chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出 ) 一般而言，LED晶粒(Die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基板上 (Substrate of LED Die)而形成一 LED晶片(chip)，而后再将LED晶片固定于系统的电路板上 (System circuit board)。因此，LED可能的散热途径为直接从空气中散热 (如图三途径1 所示)， 或经由LED晶粒基板至系统电路板再到大气环境。 而散热由系统电路板 至大气环境的 速率取决于整个发光灯具或系统之设计。 然而，现阶段的整个系统之散热瓶颈，多数发生在将热量从 LED晶粒传导至其基 板再到系统电路板为主。此部分的可能散热途径：其一为直接藉由晶粒基板散热至 系 统电路板(如图三途径2所示)，在此散热途径里，其 LED晶粒基板材料的热散能力即 为相当重要的参数。另一方面， LED所产生的热亦会经由电极金属导线 而至系统电路 板，一般而言，利用金线方式做电极接合下， 散热受金属线本身较细长之几何形状而受 限(如图三途径3所示)；因此，近来即有共晶 (Eutectic)或覆晶(Flip chip)接合方式，此 设计大幅减少导线长度，并大幅增加导线截面积，如此一来，藉由 LED电极导线至系 统电路板之散热效率将有效提升 (如图三途径4 所示)。 经由以上散热途径解释，可得知散热基板材料的选择与其 LED晶粒的封装方式于 LED热散管理上占了极重要的一环，后段将针对 LED散热基板做概略说明。 3、LED散热基板 LED散热基板主要是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性，将热源从 LED晶粒导出。因此，我们从 LED散热途径叙述中，可将 LED散热基板细分两 大类 别，分别为(1)LED晶粒基板与(2)系统电路板，此两种不同的散热基板分别乘载着 LED 晶粒与LED晶片将LED晶粒发光时所产生的热能，经由 LED晶粒散热基板至系统电 路板，而后由大气环境吸收，以达到热散之效果。 3.1系统电路板 系统电路板主要是作为 LED散热系统中，最后将热能导至散热鳍片、外壳或大气 中的材料。近年来印刷电路板 (PCB)的生产技术已非常纯熟，早期 LED产品 的系统电 路板多以PCB为主，但随着高功率LED的需求增加，PCB之材料散热能力有限，使其 无法应用于其高功率产品，为了改善高功率 LED散热问题，近期已发展出高热导系数 铝基板(MCPCB)，利用金属材料散热特性较佳的特色，已达到高功率产品散热的目的。 然而随着LED亮度与效能要求的 持续发展，尽管系统电路板能将 LED晶片所产生的 热有效的散热到大气环境，但是 LED晶粒所产生的热能却无法有效的从晶粒传导至系 统电路板，异言之，当LED功率往更高效提升时， 整个LED的散热瓶颈将出现在 LED 晶粒散热基板，下段文章将针对 LED晶粒基板做更深入的探讨。 3.2 LED晶粒基板 LED晶粒基板主要是作为 LED晶粒与系统电路板之间热能导出的媒介，藉由打 线、共晶或覆晶的制程与 LED晶粒结合。而基于散热考量，目前市面上 LED