晶圆制造工艺流程教学提纲.pdfVIP

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晶圆制造工艺流程 1、 表面清洗 2 、 初次氧化 3 、 CVD(Chemical Vapor deposition) 法沉积一层 Si3N4 (Hot CVD 或 LPCVD) 。 (1)常压 CVD (Normal Pressure CVD) (2 )低压 CVD (Low Pressure CVD) (3 )热 CVD (Hot CVD)/(thermal CVD) (4 )电浆增强 CVD (Plasma Enhanced CVD) (5 )MOCVD (Metal Organic CVD) 分子磊晶成长 (Molec

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