雷射二极体制程能力改善专题.pdfVIP

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2021-11-05 发布于重庆
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雷射二极体制程能力改善专题.pdf

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v1.0 可编辑可修改範例二雷射二極體製程能力改善專題作者簡介：組員：吳志銘莊志祥宋國隆郭澤綿一、流程簡介說明相關製 PD POSITION ON SUB. FORCE 1:CHIP POSITION ON SUB TIME 程參數 HEADER PD POSITION ON POWER 2:PREHEATING TEMP. TEMP (P) SIZE HEADER TEMP 流程順 ON SUB. ON HEADER . ON HEADER B 序相關品 PULL 質特性 PUSHFORCEBEAMPATTERNPUSH FORCE Im BEAM PATTERN FORCE (Q) 最重要 PUSH FORCE PUSH FORCE Im BEAM PATTERNPULL 1 v1.0 可编辑可修改之 Q FORCE 二、 P/Q 因果關係圖 RTA RTA CHIP SUB. PD PD BONDIG BONDING BONDING Q代號 TEMP TIME POSITION POSITION POSITION SIZE FORCE POWER TIME PUSH ◎ ○ FORCE PULL ◎ ◎ ○ FORCE BEAM ◎ ◎ PATTERN Im ◎ ◎ 密切相關：◎ 有相關性：○ 2 v1.0 可编辑可修改三、品質（ Q）製程能力診斷表製程： LASER DIODE PACKAGE 數據期間： 2/24/98 ～ 3/5/98 品質重要平均值標準差上下安全管理改技術改取樣頻率 Cp Ca Cpk 特性性 ( χ) ( σ) 限限區善區善區 Push 1 30 pcs/week 200 120 ※ Force