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电子产品装联工艺技术;目录; 电子产品装联工艺是指用规定的电子元器件和零、部（组）经过电子及机械的装配和连接，使电子产品满足设计任务书要求的工艺技术。因此，没有一整套较为先进成熟的、可操作性的电子装联工艺技术，是不可能保证电子装联的高质量和电子产品的可靠性。;1.1 电子装联工艺技术的发展概况 装联工艺的发展阶段 电子管时代 晶体管时代 集成电路时代 表面安装时代 微组装时代 装联工艺技术的三次革命 通孔插装 表面安装 微组装 器件封装技术的发展 电子产品的装联工艺是建立在器件封装形式变化的基础上，即一种新型器件的出现，必 然会创新出一种新的装联技术和工艺，从而促进装联工艺技术的进步。 QFP BGA CSP（μBGA） DCA MCM …… 小型，超小型器件的出现和推广应用，促进了高密度组装技术的发展，也模糊了一级封 装和二级组装之间的界限。同时对电子产品的设计、组装工艺、组装设备等提出了更新更高的要求。;;1.2 电子产品的分级 按IPC-STD-001“电子电气组装件焊接要求”标准规定，根据产品最终使用条件进行分级。 1级（通用电子产品）：指组装完整，以满足使用功能主要要求的产品。 2级（专用服务类电子产品）：该产品具有持续的性能和持久的寿命。需要不间断的服务，但不是主要的。通常在最终使用环境下使用不会失效。 3级（高性能电子产品）：指具有持续的高性能或能严格按指令运行的设备和产品，不允许停歇，最终使用环境异常苛刻。需要时产品必须有效，例如生命救治和其它关键的设备系统。 ;;电子装联工艺的组成;电子装联质量控制;;;;;;;;;;;3.1.5元器件插装方法;3.2 元器件表面安装（SMT）;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;; 6 压接工艺技术;;6.2 特性曲线;;;6.4压接件;;6.5 常用压接工具;;;;;;;;;;;7.1.3 气候防护加固工艺;; 2. 大功率晶体管采用散热器散热时，在管子与散热器之间的绝缘垫片的两面涂上硅脂或绝缘导热脂，以减少散热器与管壳之间的接触热阻，不同的绝缘垫片在涂上硅脂后期热阻会明显下降百分之五十左右。 3. 散热器与??功率管散热接触面，应加工得平整光滑，在安装前应清洁处理，以保证尽量小的接触热阻。 4. 安装变压器等发热器件时，应使铁芯与支架、支架与固定面接触良好，减少热阻。 5. 变压器的表面应涂覆无光泽黑漆，金属散热器表面应氧化发黑处理，增强辐射散热能力。 6. 大功率元器件可直接安装在散热器上，散热器垫片厚度应大于0.5mm。 ;7.2防热工艺措施;;;;;;;;;; 7.8典型工艺技术 7.8.1工艺流程： ;7.8.2 工艺流程说明：;7.8.2 工艺流程说明：;7.8.2 工艺流程说明：;7.8.2 工艺流程说明：;7.8.2 工艺流程说明：;7.8.2 工艺流程说明：;7.9 局部加固及灌封工艺;7.9.1采用有机硅凝胶防护灌封工艺 D.配硅凝胶：配比M:N=50:50，将配制好的胶液立即置于真空箱内抽气泡。所抽真空度以容器内的硅橡胶不溢出为限。可以反复进行抽——放——再抽的抽放气操作，直至基本上没有气泡为止; E.将被灌封印制板组装件放置水平位置，再将配制好的胶液徐徐注入被灌封的部位； F.灌封后禁止移动灌封件，在室温下静置24小时固化后脱模、清除废边。 使用硅凝胶工艺简单，但要特别注意，不能使胶液和含有氮、硫、磷的化合物及金属有机酸盐接触，以免使催化剂失效，不能固化。操作室内禁止吸烟，以免空气污染，胶液表面“中毒”发粘不干。如长期不干也可用毛笔涂GL-01表面硫化剂使之固化。 ;7.9.2单组份硅橡胶的应用;7.9.3嵌段甲基室温硫化硅橡胶的灌封工艺;7.9.4 甲基室温硫化硅橡胶灌注工艺;7.9.5 室温固化聚氨酯橡胶灌封工艺;8.电子组装质量控制及检查;工艺方法不当或参数不合适，会造成批次性质量问题或报废。对元器件的安装，如果采用机械自动安装其差错率要比人工安装大大降低。工艺方法应体现先进性、可操作性和稳定性，能满足对产品的质量要求，并且有利于提高生产效率。 工艺参数是完成工艺方法的保证，参数选择不当，即使再好的工艺方法也难以取得好的效果。 ; 工具和设备的优劣，对电子组装质量和生产效率有极大的影响。电烙铁、波峰焊接机、再流焊机、绕接工具、尖嘴钳、剥线钳、压接钳、成型机以及各种检测仪器等都是电子装联相应工序中不可缺少。这