ASM焊线机操作指导书.docxVIP

Word文档下载后（可任意编辑） 第 PAGE 1 第 PAGE 1 页 共 NUMPAGES 1 页 ASM焊线机操作指导书 1?? 目的：规范生产作业，提高生产效率及产品品质.  2?? 范围：SMD焊线站操作人员.  3?? 职责  3.1????? 设备部：制定及修改此作业指导书.  3.2????? 生产部：根据此作业指导书作业.  3.3????? 品质部：监督生产作业是否按作业指导书之要求作业.  4?? 参考文件  ?? 《ihawk自动焊线机操作指导书》  ?? 《ihawk自动焊线机保养手册》  5?? 作业内容  5.1????? 开机与机台运行  5.1.1???? 打开机台后面气压开关，用手把焊头移动到压板的中心位置，按下机台前面绿色开关按钮ON键 ，机台启动，此时机台各部分进行复位动作.  5.1.2???? 机台各部分动作完成后显示器上面显示BQM的校正信息，按Stop看BQM第二点的校正信息，再按Stop键退出，等待热板升到设定的温度，开机完毕.  5.1.3???? 装支架 ：将固有晶片的支架按同一方向摆放在料盒中放在进料电梯上，再拿一个空料盒放在出料电梯上，检查焊接温度是否到达指定要求。核对已烘烤过的材料，检查产品型号及前段作业状况，核对流程单时，发觉有未签名或未记录的材料退回前段，不得出现记录不全而继续作业状况.  5.1.4???? 装金线，揭开Wire Spool面盖，然后把金线装在滚轮上，线头〔绿色〕应从顺时针方向送出，线尾〔红色〕应接到滚轮前面的接地端子上.  5.1.5???? 把金线绕过Tensional Bar〔线盘〕下面，把金线的前端拉直并按THREAD WIRE打开Air TensionerA〔真空拉紧器〕之吸气把金线穿过去.  5.1.6???? 按Wclamp键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方〔先不用穿过焊针〕，然后先关闭线夹用镊子拉直金线并将其切断.  5.1.7???? 用镊子在焊针上方把金线夹紧，然后按Wclamp键打开线夹，把金线拉起穿过焊针孔直至从焊嘴露出来，松开Wclamp把线夹关上再松开镊子.  5.1.8???? 按一下Dmmybd键，然后把焊头移到PCB位置，再按4把金线切断，用镊子将PCB上的金线夹掉，装线完成.  5.1.9???? 测量焊针高度：按Inx键出现Sure to index LF?再按A键将材料送到焊线区，进入主菜单parameter再进入Reference Parameter测量PCB〔Lead〕和晶片〔Die〕和高度.  5.1.10在Auto菜单中选择1 start single bond 按Enter搜寻PR，等搜寻完PR停下来时按1焊一根线看是否正常，按0开始自动焊线作业.  5.2????? 型号更换与编程  5.2.1???? 调程序  5.2.1.1???? 选择菜单1MAIN→9 Disk utilities→0Hurd Disk program→1 load Bond program 选择相应的程序，出现sure to load program?按A确定，出现sure to load WH date ?后按B确定，出现Change Top plate W-Clamp……stop to about后换上相对应的底板与压板后按Enter.  5.2.1.2???? 删除原有程序：进入菜单Teach→Delete Pragram把原来的程序删除掉.  5.2.2???? 编写程序  5.2.2.1???? 进入Teach→Teach Program教读一个新程序1〕教读手动对点：在Teach Aligmment菜单输入2〔只有1 Die 时〕并按Enter编写手动对点Lead〔支架〕和Die〔晶片〕两个点；先对支架：把光标移到右起第一行最上面一个点确定，再移至该行最下面一个点确定。后对晶片：单电极〔把光标对准电极中心点按两下Enter,两个点重复在同个地方上〕；双电极〔把光标对准负电极中心点确定后，再对到正电极中心点上〕注：在对晶片点时是第一行最下面的晶片〕.  5.2.2.2???? 编写自动对点：做完手动对点后会自动到该菜单下，先选Template设定合适的图形大小和搜寻范围→Adjust Image调整灯光直至黑白分明〔Lead〕或看得清析〔Die〕后按Enter做PR.  5.2.2.3???? 编写焊线数目和位置：在Auto wire第4项改为None再到0项编要焊线的位置和数目.  5.2.2.4???? 测量焊针高度