课题四高能束加工.docxVIP

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  • 2021-11-06 发布于天津
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PAGE PAGE # 课题四高能束加工 知识目标 了解高能束加工的特点; 理解激光产生的原理; 掌握激光特性及激光加工的原理与特点; 理解电子束和离子束加工的原理。 技能目标 理解激光加工设备的组成; 掌握激光加工的应用; 熟悉电子束和离子束加工的原理及应用。 任务一熟悉激光加工的应用 任务描述 激光加工(LBM )是利用激光经过透镜聚焦后在焦点上达到很高的能量密度,靠光热 效应来加各种材料的。激光加工已经在生产实践中愈来愈多地显示其优越性, 很受人们的重 视。图4-1-1所示为激光加工的各种应用。 (a)激光打孔 (a)激光打孔 (b)激光切割 (c)激光打标 (c)激光打标 (b)激光焊接 图4-1-1 激光加工的应用 任务分析 激光具有方向性、相干性、单色性好和光强度高的特点,因此,激光加工可以用于打孔、 切割、电子器件的微调、焊接、热处理以及激光存储等各个领域。 知识准备 一、高能束加工 高能束加工是利用被聚焦到加工部位上的高能密度束流去除工件上多余材料的加工方 法。常用的高能密度束流加工方法主要有激光加工、电子束加工、离子束加工等。 高能密度束流加工的特点如下。 (1)加工速度快,热流输入少,对工件热影响极小,工件变形小。 (2)束流能够聚焦且有极高的能量密度,激光加工、电子束加工可使高硬度、难熔的 材料在瞬间熔融汽化,而离子束加工是以极大能量撞击零件表面,使

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