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精心整理 化学镀金药水 方案一 : （） 主盐 亚硫酸金钠 NaAu(SO) 2g/L 3 2 配位剂 亚硫酸钠 Na SO 15/L 2 3 硫代硫酸钠 Sa S O 12.5g/L 2 2 3 2 4 7 . 2 络合剂 硼砂 Na B O 10H O 10g/L PH 值 7.0 温度 75℃ 工艺流程：酸洗—— —— —— —— —— 镀液稳定性测试 ： 75 6h 后, 1 月。注意定时观 察镀槽壁或底部是否有沉淀析出 ,若有析出，则表明镀液稳定性不达标。 方案二 : （） 亚硫酸盐镀金工艺规范： 金（以氯酸金或雷酸金形式加入） 主盐 8-15g/L 无水亚硫酸钠（化学纯） 络合剂 120-150g/L 磷酸氢二钾（化学纯） 导电盐和 PH 缓冲剂 30-50g/L 柠檬酸钾（化学纯） 辅助络合剂 80-100g/L 氯化钾（化学纯） 100-120g/L 页脚内容 精心整理 EDTA-2Na （化学纯）掩蔽剂 20-30g/L 光亮剂 0.5-1.5g/L 稳定剂 0.2-0.3g/L 温度 40-50℃ PH 值 8.5-10 1.1 金盐 金是镀液的主盐，在溶解纯金后以氯酸金或雷酸金形式加入镀液。在镀液中以亚硫酸金络离 3- 3- 子[A(SO ) ]和柠檬酸金络离子［ A （C H O ）］ 存在。金含量高，允许阴极电流密度较高，沉速 3 6 5 7 快；金含量低，允许阴极电流密度低，沉速慢。正常情况下的沉积速度为 0.1-0.3um/min 。 1.2 亚硫酸钠 亚硫酸钠是金的主要络合剂。 1mol 金需要 2mol 以上的亚硫酸钠才能完全络合。其作用是改 善镀液的分散能力，提高镀液的导电性。稳定 PH在 8.5 以上，可保证亚硫酸金络离子不发生解离 而缩短溶液的寿命。 1.3 柠檬酸钾 柠檬酸钾是金的辅助络合剂，在镀液中生成柠檬酸金络离子有助于溶液的稳定。 1.4 氯化钾 氯化钾的作用是提高镀液的导电性能和阴极电流密度，从而提高金的沉积速度。氯化钾含量 低于工艺范围则使用的电流密度范围变小。 1.5 磷酸氢二钾 页脚内容 精心整理 2- 磷酸氢二钾是导电盐和 PH缓冲剂。当镀液的 PH 降低至酸性时，亚硫酸钠发生分解： SO 3 + 2- - +2H+→SO O。当镀液的 PH过高即 PH＞10 时，金容易被还原析出： 2Au +SO +OH 2 ↑+H2 3