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精品资料/word可编辑 精品资料/word可编辑 PAGE / NUMPAGES 精品资料/word可编辑 华通计算机股份有限公司 □办法 ?规范 文件名称：流程设计准则 编号： - 发 行 日 期 年 月 日 参考规章： 3P-DSN0074-D1 有 效 日 期 年 月 日 沿 革 版 序 A1 B1 C1 D1 E1 F1 生 效 日 82.03.05 84.04.13 86.06.11 86.08.01 88.08.23 新 增 变 更 ˇ 沿 用 废 止 总 页 数 24 页 内 容 摘 要 说 明 页 次 页 次 项 次 页 次 一、目的 1 二、适用范围 1 三、相关文件 1 四、定义 1 五、作业流程 1-2 六、内容说明 3-23 七、核准及施行 24 会 审 单 位 单 位 签 章 单 位 签 章 分 发 单 位 单 位 签 章 单 位 签 章 J50 155 153 S00 D91 D92 H10 文件分送 (不列入管制) (厂区) ?CC (单位) (用途) 1.请建立对应或相同SOP. 2.仅供参考. CT 制 定 单 位 155制前工程课 制 定 日 期 89 年 1 月 21 日 制 作 初 审 复 审 核 准 经(副)理 协理 副总经理 执行副总裁 总裁 黄文三 传 阅 背景沿革一览表 日期 版序 新增或修订背景叙述 修订者 2.02.24 84.04.07 86.04.24 86.07.24 88.06.28 A1 B1 C1 D1 E1 新订 修订 修订:依finish种类提出36种途程供设计使用 修订:先镀金后喷锡G/F间距在10-12mil时,增设#151由CSE于黄单子注明 修订: 1.D30全板镀金线（抗镀金）取消 李京懋 李京懋 李京懋 李京懋 李京懋 2.依成品种类提出14种成品及6种多层板半成品标准流程设计 89.01.21 F1 修订:因应公司组织变更 Q50合并至D91,Q30合并至D92 黄文三 中国最大的资料库下载 修订一览表 日期 版序 章节段落 修订内容叙述 82.02.24 84.04.07 86.04.24 86.07.24 87.06.28 A1 B1 C1 D1 E1 全部 全部 全部 P4 全部 新增 修订 修订 修改注6 修订: 1.D30全板镀金线（抗镀金）取消 2.依成品种类提出14种成品及6种多层板半成品标准流程设计 89.01.21 F1 部份 修订 流程设计准则 目的 因应公司组织变更,Q50合并至D91,Q30合并至D92,部份流程变更. 适用范围 2-1一般产品 (特殊产品: 增层板及埋/盲孔板除外,参阅相关准则) 相关文件 3-1 制作流程变更申请规范 定义 4-1 制程:指生产单位单一作业单元的制作站别,并依法提出申请核准之合法 制程 4-2 流程(途程):指一连串的合法制程所组成的PCB制造流程 作业流程图 5-1制程代号申请流程 5-2 绿漆制程设站(#182 or #189)流程 内容说明: 6-1 PCB成品种类 No. 成品种类 英文代码 制程能力 1 融锡板 FUS G/F间距 = 6 mil 2 喷锡板(先HAL后镀G/F) HAL G/F间距 = 10 mil 3 喷锡板(先镀G/F后HAL) HAL 6 mil = G/F间距 10 mil 4 Entek ENK G/F间距 = 6 mil 5 Preflux PFX G/F间距 = 6 mil 6 浸金板 IMG G/F间距 = 6 mil(Au:2-5 u〃) 7 浸金板(印黄色s/s) IMG G/F间距 = 6 mil(Au:2-5 u〃) 8 浸金板(选择性镀金) IMG G/F间距 = 6 mil(Au:2-5 u〃) 9 浸银板(有G/F) IMS G/F间距 = 6 mil 10 浸银板(无G/F) IMS 11 BGA(一般) BGA 12 BGA(化学厚金) BGA Au:max 30 u″(无导线） 13 超级锡