LED灯源模组的制作方法.docxVIP

PAGE PAGE 1 LED灯源模组的制作方法 led灯源模组技术领域1.本有用新型涉及led显示技术领域，尤其涉及一种led灯源模组。背景技术：2.目前，led灯源模组一般由基板和led芯片组成，制备时先通过固晶机的吸嘴将led芯片转移至基板的焊盘上，待吸嘴移走再将led芯片相对焊盘焊接。为确保led芯片的安装精度，避开消灭开路、飞料、倾斜等焊接不良的问题，同时受限于固晶设备的吸取精度，通常需在基板上设置与led芯片的电极引脚位置完全全都的焊盘。3.然而，对于成本较低的小尺寸led芯片，其电极引脚的间距较小，要求基板上的焊盘间距也需要同步缩小，依据目前的工艺水平，难以在基板上设置满足小尺寸led芯片所需要的焊盘间距，导致led灯源模组无法选用小尺寸led芯片，从而导致成本较高且产品体积较大。技术实现要素：4.本有用新型的目的旨在供应一种可选用小尺寸led芯片的led灯源模组。5.为了实现上述目的，本有用新型供应以下技术方案：6.作为第一方面，本有用新型涉及一种led灯源模组，包括基板和布设于所述基板上的起码一个led芯片，所述基板的表面设有正极焊盘和负极焊盘，所述led芯片包括正极引脚和负极引脚，所述正极引脚与所述正极焊盘焊接，所述负极引脚与所述负极焊盘焊接，对应一个所述led芯片的正极焊盘与负极焊盘之间的间距大于正极引脚与负