LED照明芯片散热用双组分加成型导热硅胶的制作方法.docxVIP

PAGE PAGE 1 LED照明芯片散热用双组分加成型导热硅胶的制作方法 led照明芯片散热用双组分加成型导热硅胶技术领域1.本创造涉及led照明技术领域，具体涉及一种大功率led照明芯片散热用双组分加成型导热硅胶。背景技术：2.近年来，发光二极管(led)作为新一代照明光源，在绿色环保领域越来更加挥着乐观的作用。随着led光源制造工艺的不断进步和新材料的开发应用，各种颜色的超高亮度led取得了突破性进展，在色度方面，已经实现了可见光波段的全掩盖，尤其是超高亮白光led的普及应用，使得led应用领域更加广泛。随着芯片的集成度不断提高，能耗密度不断增大，芯片工作过程中产生的热量越来越多。假如不能准时地将这些热量通过散热器散出，电子元件的温度就会不停上升，严峻影响电子元件的牢靠性和用法寿命。led灯具光效的提高不仅仅是考虑光通量提高的问题，热能会引起结温过高，导致光衰加大等问题，最终导致灯具寿命的急剧缩短。所以led灯具的散热问题亟待解决。3.在实际应用中，led芯片产生的热量是通过散热器传递到外界环境中，从而使led芯片保持在适宜的温度。但是由于受到加工工艺的限制，led芯片和散热器之间无法做到确定镜面，因此仅仅依靠电子元件与散热器的挺直接触，无法有效进行热量传导，这是由于热源表面和散热器之间总是存在很多微观的沟壑或空隙，其中80％体积是空气—