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各国品牌 IC 封装及命名规则 DIP 英文简称 :DIP 英文全称： Double In-line Package 中文解释 ：双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料 有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑 IC ， 存贮器 LSI ，微机电路等。 PLCC 英文简称 : PLCC 英文全称 : Plastic Leaded Chip Carrier 中文解释 : PLCC 封装方式，外形呈正方形， 32 脚封装，四周都有管脚，外形尺 寸比 DIP 封装小得多。 PLCC 封装适合用 SMT 表面安装技术在 PCB 上安装布 线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 PQFP 英文简称 : PQFP 英文全称 : Plastic Quad Flat Package 中文解释 : PQFP 封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大 规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在 100 以上。 SOP 英文简称 :SOP 英文全称 :Small Outline Package 中文解释 : 1968 ～1969 年菲为浦公司就开发出小外形封装（ SOP ）。以后逐渐 派生出 SOJ （J 型引脚小外形封装） 、TSOP （薄小外形封装）、VSOP （甚小外 形封装）、SSOP （缩小型SOP ）、TSSOP （薄的缩小型 SOP ）及 SOT （小外形 晶体管）、SOIC （小外形集成电路）等。 IC 封装及命名规则 TI 逻辑器件的产品名称 器件命名规则 SN 74 LVC H 16 2 244 A DGG R 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 1. 标准前缀 示例： SNJ -- 遵从 MIL-PRF-38535 (QML) 2. 温度范围 54 -- 军事 74 -- 商业 3. 系列 4. 特殊功能 空 = 无特殊功能 C -- 可配置 Vcc (LVCC) D -- 电平转换二极管 (CBTD) H -- 总线保持 (ALVCH) K -- 下冲 -保护电路 (CBTK) R -- 输入 /输出阻尼电阻 (LVCR) S -- 肖特基钳位二极管 (CBTS) Z -- 上电三态 (LVCZ) 5. 位宽 空 = 门、 MSI 和八进制 1G -- 单门 8 -- 八进制 IEEE 1149.1 (JTAG) 16 -- Widebus? （16 位、 18 位和 20 位） 18 -- Widebus IEEE 1149.1 (JTAG) 32 -- Widebus? （32 位和 36 位） 6. 选项 空 = 无选项 2 -- 输出串联阻尼电阻 4 -- 电平转换器 25 -- 25 欧姆线路驱动器 7. 功能 244 -- 非反向缓冲器 / 驱动器 374 -- D 类正反器 573 -- D 类透明锁扣 640 -- 反向收发器 8. 器件修正 空 = 无修正 字母指示项 A-Z 9. 封装 D, DW -- 小型集成电路 (SOIC) DB, DL -- 紧缩小型封装 (SSOP) DBB, DGV -- 薄型超小外形封装 (TVSOP) DBQ -- 四分之一小型封装 (QSOP) DBV , DCK -- 小型晶体管封装 (SOT) DGG, PW -- 薄型紧缩小型封装 (TSSOP) FK -- 陶瓷无引线芯片载体 (LCCC) FN -- 塑料引线芯片载体 (PLCC) GB -- 陶瓷针型栅阵列 (CPGA) GKE, GKF -- MicroS tar? BGA