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CSP封裝產品在循環熱應力下之可靠度分析Board Level Reliability of Chip Scale Package Under Cyclic Thermomechanical Loading;內容摘要;CSP產品簡介;分析之CSP產品;可靠度簡介;封裝產品之可靠度實驗;實驗及模擬之流程;實驗步驟;使用電腦分析可靠度之步驟;錫球問題;錫球行為分析;Anand’s Model;簡化模型;模型建立;模型建立(continue);材料參數;材料參數(continue);線性分析;3-D線性分析結果;翹曲量比較;非線性分析;循環溫度變化;疲勞模型;以塑性變形為基礎之疲勞模型;以能量為基礎之疲勞模型;塑性變形能量之變化;應力對塑性應???圖;應力對塑性應變圖(continue);錫球非線性分析結果;錫球非線性分析結果(continue);各錫球之變形能量圖;可靠度分析;模擬可靠度;實驗及模擬之可靠度比較;結論;結論(continue);9、 人的价值，在招收诱惑的一瞬间被决定。六月-21六月-21Thursday, June 17, 2021 10、低头要有勇气，抬头要有低气。00:34:2800:34:2800:346/17/2021 12:34:28 AM 11、人总是珍惜为得到。六月-2100:34:2800:34Jun-2117-Jun-21 12、人乱于心，不