微奈米机电工程.pptxVIP

第四章 微奈米機電工程;4.1 前言;機電系統;微機械電子系統 (微機電)Micro-Electro-Mechanical-System (MEMS);4.2 微機電系統;微機電系統的特性與優點;微機電系統(MEMS)與奈米機電系統(NEMS);靜電共振器;4.3 微機電元件之簡介;4.4 微機電系統的製造技術; 薄膜成長;(2) 微影罩幕;(3) 蝕刻成型;接下來的矽半導體之矽微加工技術，也是基於半導體製程技術，但把矽半導體視為一機械性材料，進行切削或堆疊，又可分為以下三種技術：;〔1〕塊材矽微加工技術〔Bulk silicon micromachining〕;Isotropic Wet Etching 等方向性濕蝕刻 ;〔2〕面型矽微加工技術〔Surface silicon icromachining〕 ;;(3) LIGA 技術;4.5 微機電系統的應用;(1) 微機電系統於人工義肢的應用;一般利用傳統的壓力感測器或應變規，量測承套殘肢界面上的應力分佈，但是由於傳統的感測器體積大，無法安裝足夠數目於承套上，因而只能量測到概略的應力分佈。因此，極需發展微小、本钱低、適合與軟組織接觸的感測器 ，而其中的微壓力感測器便是MEMS的產品，如此體積微小的微壓力感測器，便可以陣列式排列環繞在承套殘肢界面上，精確量測出整體的應力分佈。 近幾年來，隨著MEMS發展之成熟，使得復健工程能