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2021-11-09 发布于广东
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在smt制程之挑战.ppt

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0201 在SMT製程之挑戰;一. 簡介;應用趨勢(表1); 3. 0201可能發生之焊點缺失 1) ?Tombstoning(立碑) 2) Pillowing(枕銲) : 一端焊接, 另一端空焊. 3) Solder bridging(橋接) 4) Solder beading(錫珠) 5) Inconsistent solder volume(錫量不足或過多) 6) Component shift(零件偏移) 7) Missing component(缺件) ;4. 0201需克服之點 ;窄間距表面粘著的基本概念和議題;零件尺寸相對于高密度置件之關係;;印刷機;1. 和印刷有關的控制點;;資料來源: Ascentex ;2. 鋼板與焊墊的相對關係與設計原則(2) ;貼片角度;3. 錫膏的選擇與運用;粒徑;4. 印刷製程的管制事項;1. 貼片參數;2. 選擇合適的貼片機;JUKI;3. 貼片機在功能上的限制;部位;2.A) Vacuum Nozzle (4) ;2.B) Vacuum Nozzle之建議操作條件(5) ;2.C) Vacuum Nozzle 吸件容許偏移角度(3) ;2.D) Nozzle規格之選擇(5) ;Special Nozzle for 0201;Touchless PICK UP;3) 貼片速率與精度之關係(4) ;4) 貼件偏移對焊點不良率之影響(5) ;4. 供料器(6) ;5. 其他考量因素;1. 迴流焊參數;2. 迴焊爐之選擇要點;3. 溫度問題;2) 量測 Profile之方法;1. 檢驗設備之選擇;2. 0201元件要求;3. 印刷之要求(4) ; 4. 焊點易發生之缺失檢查 1) 立碑 2) 橋接 3) 錫珠 4) 錫量不足或過多 5) 零件偏移 ;六. REWORK (7) ;2. 0201 重工方式;七. 結論