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二、焊接;〔一〕焊接的分类
①电阻焊
②超声波焊接
③激光焊接
④热风焊接
⑤波峰焊接:通过专用设备波峰炉使得焊料在
设备中熔化,被焊接物通过熔化的焊料后,冷
却变成焊点。使用到的设备由手锓炉和波峰炉。
⑥手焊接:使用烙铁加热焊料,使焊料在被焊
接物上熔化后,冷却后形成焊点。使用到工具
主要为烙铁;〔二〕烙铁
1、烙铁的种类﹕
(一)??按功率分为﹕
低温烙铁﹑高温烙铁、恒温烙铁。
A﹒低温烙铁通常为30W﹑40W﹑60W等主要用于普??焊
接。
B﹒高温烙铁通常指60W或60W以上烙铁﹐主要用于大面
积焊接﹐例如﹕电源线的焊接等。
C﹒恒温烙铁又可分为恒温烙铁和温控烙铁(温控烙铁
可以调节温度)温控烙铁主要用于IC或多脚密集组
件的焊接﹐恒温烙铁那么主要用于CHIP〔芯片〕组件
的焊接;(二) 按烙铁头分为﹕
尖嘴烙铁﹑斜口烙铁﹑刀口烙铁。
A﹒尖嘴烙铁﹕用于普通焊接。
B﹒斜口烙铁﹕主要用于CHIP组件焊接。
C﹒刀口烙铁﹕用于IC或者多脚密集组件的焊接。 ;2﹑烙铁的使用与保养﹕
a、电烙铁使用前应检查使用电压是否与电
烙铁标称电压相符;b、电烙铁应该接地;c、电烙铁通电后不能任意敲击、拆卸及安装其电热部份零件;;d、电烙铁应保持枯燥,不宜在过份潮湿或淋雨
环境使用;e、拆烙铁头时,要关掉电源;
f、关电源后,利用余热在烙铁头上上一层锡,
以保护烙铁头;g、当烙铁头上有黑色氧化层时候,可用砂布擦
去,然后通电,并立即上锡;;〔三〕手动焊接的方法与技巧﹕
(1)??? 烙铁的握法﹕
A﹒低温烙铁﹕手执钢笔写字状。
B﹒高温烙铁﹕手指向下抓握。
(2)??? 烙铁头与PCB的理想解度为45℃。
(3) 在焊接时﹐先将烙铁头呈45℃角放在被焊物
体上﹐再将锡丝放在烙上。直到锡完全自然
覆盖焊接组件脚上〔时间3~5s)。
(4) 焊接完成后﹐先抽出锡丝﹐再拿出烙铁﹐否那么,
待锡凝固后那么无法抽出锡丝。 ;; 请给烙铁架海棉加水;; 烙铁头上多余锡的处理;;(四)﹑海棉﹕
1﹒海棉含水的标准﹕
将海棉泡入水中取出后对折﹐握住海棉稍施加力﹐
使水不到流出为准。
2﹒海棉含水量不当的后果﹕
a.会使烙铁头在擦拭时温度变化大﹕
b.会导致烙铁头的使用寿命缩短﹔
c.会导致温度降低后升温慢﹐直接影响焊接质量
与时间的浪费。?
;(五)﹑焊点好坏断的标准﹕
饱满光滑与PCB充会接触﹐与组件脚完全焊接
且成圆锥状。
影响焊点好坏的因素。
1﹒焊锡材料。
2﹒烙铁的温度。
3﹒工具的清洁
4﹒焊点程度。
?
;〔六〕焊接不良的种类和后果
;2.剪脚过长或过短;
;4﹒空焊〔虚焊〕﹕组件脚悬空于PCB空中﹐使铜箔和组件脚互不接触如图﹕左图
?
5﹒假焊﹕(又称包焊)其现象有两种﹕
(1)焊点量大完全覆盖组件脚看不出组件脚的形状位置。
(2)焊点是围丘状且与PCB铜箔接触位置有较小间隙。如右图﹕
;6﹒连焊﹕
常见现象有两个不相连的锡点连在一起或组件脚连在一起如图﹕
?
?
?;;3. 导线焊接;〔1〕去掉一定长度绝缘皮。
〔2〕端子上锡,穿上适宜套管。
〔3〕绞合,施焊。
〔4〕趁热套上套管,冷却后套管固定在接头处。;三、静电放电;一、静电和静电放电的定义和特点静电:就是静止不动的电荷。一般存在于物体的外表,是正负电荷在局部范围内失去平衡的结果。静电放电:通常也叫ESD,是英文Electric Static Discharge的缩写,翻译成中文的意思就是静电的放电。是处于不同静电电位的两个物体间的静电电荷的转移。 二、静电的产生;接触别离〔摩擦起电〕;静电的来源:
1、人体静电
2、仪器和设备的静电
3、器件本身的静电
4、其它静电来源;四、静电对电子产品损害有哪些形式?;五、 静电的防护;一般方法如下: 1、 将1兆欧的电阻连通后再接地,并佩戴防静电手腕带操作; 2、 将测试仪
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