电子设备制造工艺——电子产品制造工艺一.ppt

补充2：装联工艺概述  1 装联工艺分类 2 装联工艺过程 3 装联流水线设备  4 装联应具备的条件 1 装联工艺分类 什么是装联工艺技术： 通常，将两个或两个以上的原材料、元器件、零部件组合起来，达到可靠的电气及机械连接的一系列工艺技术统称为装联工艺技术。 1. 装联等级 2. 装联工艺种类 钎焊 钎焊是利用熔点比母材低的金属作为钎料，加热后，钎料熔化，焊件不熔化，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散，将焊件牢固的连接在一起。??? 钎焊 根据钎料熔点的不同将钎焊分为软钎焊和硬钎焊 （1）软钎焊：软钎焊的钎料熔点低于450°C，接 头强度较低(小于70 MPa)。 （2）硬钎焊：硬钎焊的钎料熔点高于450°C，接 头强度较高(大于200 MPa)。钎焊接头的承载能力与接头连接面大小有关。因此，钎焊一般采用搭接接头和套件镶接，以弥补钎焊强度的不足。 熔焊 焊接过程中,将焊件接头加热至熔化状态,不加压力完成焊接的方法。熔焊是焊接技术中应用最广的焊接方法。手工电弧焊、埋弧焊、气体保护电弧焊、电渣焊等均属熔焊。 超声焊 超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩而产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力于是劈刀在这两种力的共同作用下，带动AI丝在被焊区的金属化层如（AI膜）表面迅速摩擦，使AI丝和AI膜表面产生塑性变形，这种形变也破坏了AI层界面的氧化屋，使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合从而形成焊接。主要焊接材料为铝（AI）线，焊头一般为楔形 。 2 装联工艺过程 2.1 装联过程的组成单元 1.工序 产品的装联过程是由一系列工序组成，工序是产品加工全过程所经历的按一定顺序排列的各种工艺过程，每个工序都由一个或一组工人在某一工作地（区域）,负责完成同一类型的作业内容。 2.工位 流水线上每一个工人所处的工作地就称为一个工位。 3.工步 每个工位的工人在进行操作时，其作业内容可分为若干个步骤，这个步骤称为工步。 电子设备制造工艺技术 桂林电子科技大学机电工程学院 陈小勇 2011-12-10 第 1 章 电子工艺技术 1.1 电子工艺基础知识 1.2 电子工艺的发展现状 1.3 电子工艺操作安全知识 1.4 电子产品的形成与制造工艺 1.1 电子工艺基础知识 一、现代制造工艺的形成 工艺：生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要求的产品。 工艺发源于个人的操作经验和手工技能，是人类生产按劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。 1.1 电子工艺基础知识 二、电子工艺研究的范围 材料（Material） 电子整机产品和技术水平主要取决于元器件制造工业和材料科学的发展水平。 设备（Machine） 方法（Method） 人力（Manpower） 管理（Management） 1.1 电子工艺基础知识 三、电子工艺学的特点 电子工艺学是电子产品（计算机、仪器仪表、通信设备、自动控制）制造工艺。涉猎极其广泛的学科（包括电子材料、元件、器件、整件、整机和系统）。 1.2 电子工艺的发展现状 先进的工艺与陈旧的工艺并存，引进的技术与落后管理并存。我国电子制造业的薄弱环节：“缺心”、“少魂”、“人才匮乏”。 本课程培养目标： 有技术、会操作，能解决现场技术问题和工艺技术或现场管理人才。 1.3 电子工艺操作安全知识 保证生产安全，避免造成电的、机械的或热的损伤。 1、触电 2、生产操作中常见的电击危险 3、安全用电操作知识 4、触电紧急救护 5、防静电 1.4电子产品的形成与制造工艺流程简介 1.4.1 电子产品的组成结构与形成过程 电子产品的形成也和其他产品一样，必须经历：新产品的研制、试制试产、测试验证和大批量生产几个阶段。 1.4.2 电子产品生产的基本工艺流程 可见，电子产品系统是由整机，整机由部件，部件由零件和元器件等组成。 电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成一定功能的电路板部件或叫组件PCBA。 1.4.3 电子企业的场地布局 1.4.3.1设计场地工艺布局应考虑的因素 企业的产品结构、设备类型和投资