减薄划片工艺介绍.pptVIP

上蜡 步骤： 清洁陶瓷盘 上蜡贴片前，首先需要保证陶瓷盘的洁净程度，LED芯片减薄是属于微米量级的操作，任何细微的杂质都可能导致意想不到的异常状况。 上蜡 步骤： 涂蜡 将陶瓷盘加热至140℃，保证蜡条能迅速融化，涂蜡过程中需注意要使蜡均匀分布在陶瓷盘表面。 上蜡 步骤： 贴片 将需要减薄的芯片小心放置于陶瓷盘上，注意需要赶走芯片与蜡层之间的气泡。 上蜡 步骤： 加压冷却 通过加压的方式使，陶盘与芯片之间的蜡均匀分布，并凝固将芯片固定。 研磨 定义： 使用钻石砂轮将芯片快速减薄到一定厚度，研磨后芯片厚度值为120±5μm，此步骤大约耗时15min。 430μm 15min 120μm 研磨 步骤： 修盘 每次研磨前需使用油石将钻石砂轮修整一遍。此动作意义类似于切菜的前磨刀。 研磨 步骤： 归零 归零实际是设置研磨起始点，归零又分为手动归零和自动归零。 研磨 步骤： 研磨 砂轮高速自转（1050rpm）并以一定的规律进给将芯片减薄到指定厚度。 抛光 定义： 如果说研磨是快速减薄的过程，抛光则是一个缓慢减薄的过程，同时使芯片表面粗糙度降低，以获得光亮、平整表面。 研磨 步骤： 镶盘 将锡盘上均匀布满钻石液的过程。 抛光 步骤： 抛光