手机外壳上盖数控加工与操作.docx

PAGE PAGE / NUMPAGES PAGE PAGE I 设计任务书 设计题目： 外壳上盖的数控加工与操作 设计要求： （1）准确设计出 外壳上盖的三维造型。 （2）根据三维造型进行工艺分析，设计出合理的加工流程。 （3）准确的选择刀具和切削进给参数。 （4）定好基准点，准确的计算出各个加工点的位置。 （5）选择适宜的毛坯。 （6）反复对生成的加工代码进行核对，并进行仿真模拟加工，避免出现加工危险。 设计进度要求： 第一周：毕业调查实习，与指导老师交流设计事宜。 第二周：查阅文献、收集资料。 第三周：确定系统的设计方案，撰写开题报告。 第四周：总体设计、结构设计、详细计算、编程与调试等内容。 第五周：编写设计说明书。 第六周：指导教师修改。 指导教师（签名）： 摘　　要 数控加工程序是有多道复杂的程序组成的，从数控加工前应做的准备开始到数控加工工艺分析、数控刀具及其选择、工件装夹方式与数控加工夹具的选择、程序编制中的数值计算、数控加工程序的编制、数控车、铣削加工及自动编程技术等内容等数控加工时都要考虑。本设计采用的数控机床为西门子系统。 通过对课题任务的分析，确定 外壳的加工流程： 1.利用数控软件对零件进行造型。 2.对零件造型进行分析并生成G代码。 3.对G代码进行校验编辑。 4.进行数控加工。 然后用CAXA软件生成模型，也就是3D成型图,再对模型进行分析，分三次加工，先粗加工，然后对模型进行仿真，仿真过后，进行后置处理，生成G代码,也就是程序，最后效验G代码，检查程序是否正确。然后利用生成的程序进行试切和零件加工，最后记录加工过程。 数控机床是综合应用计算机、自动控制、自动检测及精密机械等高新技术的产物，发展数控机床适当前我国机械制造业技术改造的必由之路，是未来工厂自动化的基础。 关键词：加工工艺分析，CAXA，实体造型，数控加工 目　　录 TOC \o 1-3 \h \z \u 1.数控加工要求 1 数控加工简介 1 1.2 数控加工必须遵循的一般原则 2 1.3 数控加工的步骤 3 1.4 数控加工的基本内容 3 2 工艺过程设计 6 2.1 工艺分析 6 2.2 确定装夹方案 6 刀具的选择和铣削参数 7 对刀的方式 9 3 零件的三维造型设计 11 4 零件的加工工艺规程 12 4.1 数控加工工序 12 5 加工程序及主要操作步骤 13 5.1 加工程序 13 5.2 确定编程原点 18 5.3 按工序编制各部分加工方法 18 5.4 主要操作步骤 19 6 数控加工的优势 21 7 结论 23 致 谢 24 参考文献 25 附　 录 26 1.数控加工要求 数控技术毕业设计应包括数控加工工艺分析、数控刀具及其选择、工件装夹方式与数控加工夹具的选择、程序编制中的数值计算、数控加工程序的编制、数控车削加工、数控铣削加工、数控加工中心编程及自动编程技术等内容。若条件允许，还可以加上数控机床的安装、调试与验收等内容。 一是高速加工技术发展迅速 ?高速加工技术发展迅速，在高档数控机床中得到广泛应用。应用新的机床运动学理论和先进的驱动技术，优化机床结构，采用高性能功能部件，移动部件轻量化，减少运动惯性。在刀具材料和结构的支持下，从单一的刀具切削高速加工，发展到机床加工全面高速化，如数控机床主轴的转速从每分钟几千转发展到几万转、几十万转；快速移动速度从每分钟十几米发展到几十米和超过百米；换刀时间从十几秒下降到10秒、3秒、1秒以下，换刀速度加快了几倍到十几倍。应用高速加工技术达到缩短切削时间和辅助时间，从而实现加工制造的高质量和高效率。 二是精密加工技术有所突破 通过机床结构优化、制造和装配的精化，数控系统和伺服控制的精密化，高精度功能部件的采用和温度、振动误差补偿技术的应用等，从而提高机床加工的几何精度、运动精度，减少形位误差、外表粗糙度。加工精度平均每8年提高1倍，从1950年至2000年50年内提升100倍。目前，精密数控机床的重复定位精度可以达到1μm，进入亚微米超精加工时代。 三是技术集成和技术复合趋势明显 技术集成和技术复合是数控机床技术最活泼的发展趋势之一，如工序复合型——车、铣、钻、镗、磨、齿轮加工技术复合，跨加工类别技术复合——金切与激光、冲压与激光、金属烧结与镜面切削复合等，目前已由机加工复合发展到非机加工复合，进而发展到零件制造和管理信息及应用软件的兼容，目的在于实现复杂形状零件的全部加工及生产过程集约化管理。技术集成和复合形成了新一类机床——复合加工机床，并呈现出复合机床多样