电子产品高可靠性装联工艺 下.ppt

c.热气流除锡 热气流除锡是利用一股热气流(200℃～300℃)来熔融焊接点上的焊料，只要对气流的范围进行适当的控制，能够做到单个地解焊连接点，而不影响其它的焊接点。 热气流除锡特别适用于扁平封装器件，熔融的焊料可采用吸锡绳或真空吸锡器来进行清除。 采用热气流进行提起引线，如图11-4所示。 图11-4 第一百二十五页，编辑于星期五：二十三点 四十七分。 d.打弯引线的矫直 应该根据打弯引线与焊盘之间，残留焊料的多少和接触的实际情况，来进行有效的矫直。 焊料从打弯部位清除后，应使焊接点冷却几秒 钟。然后，用薄片条小心地抬起引线，也可使用热切割装置或医用鑷子将引线抬起，只要这些工具不直接接触焊盘即可。 当打弯引线矫直后，就可以采用上述方法清除焊接点上的多余焊料。 采用热切割装置进行矫直打弯引线，如图11-5所示。 第一百二十六页，编辑于星期五：二十三点 四十七分。 图11-5 三 一般印制导线的修复 1.原则 一般印制导线的修复是指：印制导线出现完全断裂、印制导线产生刮痕、刻痕等受损缺陷。 2.限制条件 印制导线无论受到哪一种形式的损坏，印制导 第一百二十七页，编辑于星期五：二十三点 四十七分。 线受损长