PCB标准设计规范-1.pdfVIP

■PCB 的材質 有電木板 ,玻璃纖維板和半玻璃纖維板等 電木板一般僅僅用在單面板 玻璃纖維板是用環氧樹脂 +玻璃纖維布 +銅皮壓制而成。主要用于雙面 板,代表性的有 FR4 。 半玻璃纖維板是用環氧樹脂 +玻璃纖維布 +短纖 +銅皮壓制而成。主要 用于雙面板，代表性的有 CM-1,CM-3 。 玻璃纖維板和半玻璃纖維板約有 90% 的產量用于雙面板。 目前本公司使用的主要是玻璃纖維板和半玻璃纖維板，分別為 FR4 和 CM-3 ，其它還有陶瓷 ,金屬基板，因本公司尚未使用到，在此不再贅述，后 面的內容也將只針對 FR4 和 CM-3 兩种材質講述。 ■PCB 基板 (覆銅板 )的一般規格及標注方式 PCB 的厚度常用規格有 0.3,0.4,0.5,0.6,0.8,1.0,1.2,1.6,2.0,2.5,3.0, 3.2mm 等(其中厚度為 1.6mm 的 PCB 大約占所有 PCB 產量的 95%) ，一般標注為 T= ？？ mm( T 為 THICKNESS 的縮寫 )。 基板的厚度公差一般為 (單位 :mm) 基板厚度 公差 基板厚度 公差 0.3 ±0.04 1.2 ±0.13 0.4 ±0.05 1.6 ±0.13 0.5 ±0.05 2.0 ±0.18 0.6 ±0.06 2.5 ±0.18 0.8 ±0.06 3.0 ±0.23 1.0 ±0.10 3.2 ±0.23 基板銅箔的厚度一般標注為 ?/? ，如 1/1 ，其意思是基板雙面有銅箔， 厚度為 1OZ(盎司 )/平方英尺，一盎司 =28.35 克, ，根据銅的密度可計算出 1OZ/平方英尺銅箔厚度 =0.0014 ”=0.035mm ，一邊標 0 為單面板。 基板的常規尺寸 雙面板 36 ”*48 ” 40 ”*48 ” 42 ”*48 ” 單面板 1000mm*1000mm 1000mm*1220mm / PCB 的表面處理 PCB 的表面處理方式有很多种，本公司主要使用的有松香板，單面噴 錫板，鍍金板。 松香板為一低成本的 PCB 加工方式，它只是將加工好的 PCB 經過微 蝕刻后噴上一層松香，以防止銅箔氧化，一般只用在單面板的加工上。目前 本公司的部分血壓計及一些 GP 的產品有用到。 單面噴錫板是為了提高 PCB 的焊接性能，將加工好的 PCB 經過噴錫 工藝流程處理，其焊接效果比松香板有明顯得提升。目前單面噴錫板在本公 司主要應用在部分血壓計及一些 GP 的產品上。 鍍金板實際上是鍍鎳鍍金板 ，它又有鍍軟鎳軟金和鍍硬鎳硬金之分 。鍍 軟鎳軟金其電鍍用的是氨基磺酸鎳系列電鍍液，鎳的鍍層是塊狀結晶，有無 數的孔隙，比較适合打線作業。鎳的鍍層一般要求 150u ”(3.8um