WI-PD-002扩晶作业指导书B1.docx

X X 管制文件禁止翻印 X FM-DCC-019 A.0 文件目录（CONTENTS）: .目的 4.定义 7.流程图 .范围 5.作业程序 .责任 6.相关义件 版数 页次 变更内容摘要 修订者 生效日期 A.0 6 新增 冯田 2013/8/12 B.0 6 完善文件内容 张永明 2017/3/1 B.1 9 完善作业程序内容 黄增富 2019/1/2 .LTD 文件编号：WI-PD-002版次：页次： 文件编号： WI-PD-002 版次： 页次： B.1 1 of 9 宏齐光电子（深圳）有限公司 HARVATEK OPTELECTRONICS（SHENZHEN）CO 扩晶作业指导书 核准： 审核： 制（修）订：黄增富 扩晶作业指导书 .LTD 文件编号： WI-PD-002 版次： B.1 页次： 2 of 9 宏齐光电子（深圳）有限公司 HARVATEK OPTELECTRONICS（SHENZHEN）CO .目的 指导员工正确操作，提高工作效率，提高产品品质，规范生产管理。 .范围 适用于固晶站扩晶生产说明。 .责任 扩品站作业员： 在作业过程遵守本单位的安全生产规章制度和操作规程，服从管理。 接受安全生产教育和培训，掌握本职工作所需要的生产知识。 发现产品批量问题隐患或者其他不良因素，应当及时向所在领班或者组长报告。 正确使用和佩戴生产防护和辅助工具。 质检员（QC）: 负责首检和过程抽检，制程不良品区分标识和统计。 负责巡检，对整个生产过程物料使用、操作、设备运行、环境（温湿度、防静电性 能等）定时检查。 .定义 扩晶：采用扩晶机将整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉 开，便于周晶机台抓取晶片。 .作业程序 设备开启，气路电路活动机构复位 OK。 宏齐光电子(深圳)有限公司 HARVATEK OPTELECTRONICS(SHENZHEN)CO .LTD 扩晶作业指导书 文件编号： WI-PD-002 版次： 页次： B.1 3 of 9 5.2扩晶作业 作业顺序EtF 作业过程描述 注思事项 将每张晶片数量登记在 晶片报表上，并用记号笔 在白色标签纸写上机台 号跟工单号。 确认晶片型号与派工单 要求是否相符。 按下红色电源开关按钮 和绿色温控开关按钮，开 启扩晶机。 此时这两个开关亮红 灯。 检查温控器设置是否正 确，实际温度升温至设定 温度后方可作业。 温控温度范围：40 c -60 C。 将内环套扣在底盘上，边 缘圆角朝上，方向不得放 反。将标签上方以下1/3处对 折。打开离子风扇（常开状放晶片的地方。蓝膜准备揭下晶片标签。机台准备 将内环套扣在底盘上，边 缘圆角朝上，方向不得放 反。 将标签上方以下1/3处对 折。 打开离子风扇（常开状 放晶片的地方。 蓝膜准备 揭下晶片标签。 机台准备 态）,确认出风方向对着 「 扩晶作业指导书 ,LTD 文件编号： WI-PD-002 版次： B.1 页次： 4 of 9 宏齐光电子（深圳）有限公司 HARVATEK OPTELECTRONICS（SHENZHEN）CO 揭除标签过程不得撕开 蓝膜。 扩晶作业指导书 ,LTD 文件编号： WI-PD-002 版次： B.1 页次： 5 of 9 宏齐光电子(深圳)有限公司 HARVATEK OPTELECTRONICS(SHENZHEN)CO 蓝膜准备 ▼ 1 hJ 久」 1X 对折后，粘贴于左手，注 意不要掉落。 在离子风扇前缓慢匀速 撕掉晶片上黄纸。 撕除过程中蓝膜/、可褶 皱,晶片不口」触碰手部、 衣服等 将撕卜带后晶片的蓝膜 平铺在底盘及内环上，注 意晶片朝上；且晶片区/、 可过于偏离底盘中心。 晶片中心对准扩晶底座 上的圆心。 1. r w Ik 胪 r 放卜盍板，并扳卜同定销 锁紧盖板。 扩晶机操作 ^^1 * q 左右手指同时按下“左按 连锁+右按上升”按钮， 使底盘上升，晶片监膜开 始扩张。 \备 \ %, B V I - |M?G 宏齐光电子(深圳)有限公司 HARVATEK OPTELECTRONICS(SHENZHEN)CO 扩晶作业指导书 ,LTD 文件编号： WI-PD-002 版次： B.1 页次： 6 of 9 晶片蓝膜根据扩张后外 围晶粒的宽度来确定是 否高度OK。 套上外环，边缘圆角朝 下，方向不得放反。 扩晶机操作 左右手指同时按下“左按 连锁+右按下压”按钮， 使顶盘下降扣合，内外环 完成扣合后松开手，顶盘 会自动归位。 扩晶标准参考5.3项 左右手指同时按下“左按 连锁+右按下降”按钮， 使底盘下降到最低位。 右手扳开固盖板定销，左 手提盖板。 |M?G 扩晶作业指导书 文件编号： WI-PD-002 版次： 页次： 宏齐光电子（深圳）有限公