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集成电路封装标准 1 、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌 封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体 (PAC) 。引脚可超过 200 ，是多引脚 LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比 QFP( 四侧引脚扁平封装 ) 小。例如，引 脚中心距为 1.5mm 的 360 引脚 BGA 仅为 31mm 见方；而引脚中心距为 0.5mm 的 304 引脚 QFP 为 40mm 见方。而且 BGA 不 用担心 QFP 那样的引 脚变形问题。 该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有 可 能在个人计算机中普及。最初， BGA 的引脚( 凸点 ) 中心距为 1.5mm ，引脚数为 225 。现在 也有 一些 L