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材料科学基础第十章答案 材料科学基础第十章答案 第十章答案 10-1 名词解释： 烧结烧结温度泰曼温度液相烧结固相烧结初 次再结晶晶粒长大二次再结晶 （1）烧结：粉末或压坯在低于主要组分熔点的温度下的热处 理，目的在于通过颗粒间的冶金结合以提高其强度。 （2 ）烧结温度： 坯体在高温作用下， 发生一系列物理化学反 应，最后显气孔率接近于零，达到致密程度最大值时，工艺 上称此种状态为 烧结 ，达到烧结时相应的温度， 称为 烧结 温度 。 （3）泰曼温度： 固体晶格开始明显流动的温度， 一般在固体 熔点（绝对温度）的 2/3 处的温度。在煅烧时，固体粒子在 塔曼温度之前主要是离子或分子沿晶体表面迁移，在晶格内 部空间扩散（容积扩散）和再结晶。而在塔曼温度以上，主 要为烧结，结晶黏结长大。 （4 ）液相烧结： 烧结温度高于被烧结体中熔点低的组分从而 有液相出现的烧结。 （5）固相烧结：在固态状态下进行的烧结。 （6）初次再结晶： 初次再结晶是在已发生塑性变形的基质中 出现新生的无应变晶粒的成核和长大过程。 （7）晶粒长大：是指多晶体