焊接熔池凝固.ppt

焊接熔池的凝固过程 1.焊接熔池特征 熔焊时，焊接熔池的凝固过程与一些铸造时液态金属凝固过程没有本质区别，因此，它也服从凝固理论的一般规律。但焊接熔池的凝固过程还有自己的一些特点。 焊接时，在高温热源的作用下，母材发生局部熔化，并与熔化了的焊丝金属混合形成熔池，同时进行短暂而复杂的冶金反应。当热源离开后，熔池金属便开始了凝固。如图2-56所示。因此，熔池具有下面一些特殊性。 1.1 体积小，冷却速度大。 在一般电弧焊条件下，熔池体积最大仅可达到30cm3，重量不超过100g。熔他的冷却速度一般可达4～100℃／s远比一般铸件的冷却速度高。由于冷却很快，温度梯度大，故焊缝中柱状晶得到充分发展。 1.2 过热温度高。 对一般低碳钢或低合金钢，熔池平均温度可达1770 ± 100℃，而熔滴温度更高，约为(2300±200) ℃。而一般炼钢时，其浇注温度仅为1550℃左右。由于液态金属的过热度较大，非自发形核的原始质点数将大为减少，这也促使柱状晶的发展。 1.3 动态下凝固。 处于热源移动方向前端的母材不断熔化，连同过渡到熔池中的焊丝熔滴一起在电弧吹力作用下，对流至熔池后部。随热源的离去，熔池后部的液态金属立即开始凝固，形成焊缝 1.4 对流强烈。 熔池中存在各种作用力，如电弧的机械力、气流吹力、电磁力，以及液态金属中密度差别，使熔池中存在有强烈的搅拌和对流，其方向一般趋于从熔池头部向尾部流动。 2.焊接熔池结晶 2.1 晶核形成 焊接条件下，非自发形核的现成表面有： 液态金属中未熔化的悬浮质点； 熔合区附近加热到未熔化状态基本金属（BM）的晶粒表面－联生结晶 (主要）； 联生结晶示意图 2.1.1 联生结晶（外延结晶） 依附于母材晶粒现成表面而形成共同晶粒的凝固方式 (a) C103合金电子束焊熔合线附近 (400×). (b)采用4043 焊丝 (Al–5Si)焊接铸态 Al–4.5Cu合金焊缝熔合线附近. 409型铁素体不锈钢（bcc)采用Monel(70Ni-30Cu)焊材(fcc)，得到fcc焊缝 2.1.2 非联生结晶 当焊缝与母材晶体结构不同时，新的晶粒以半熔化区的异质点形核。 2.2 晶核长大 与焊接熔池边界垂直的方向，温度梯度G最大，散热最快。 每一种晶体结构都存在一个最优结晶取向（树枝晶或胞状晶最易生长的方向）； 对于fcc和bcc点阵的金属（Fe, Ni, Cu, Al），最优结晶取向为100。 在凝固过程中，最优结晶取向与与散热最快的方向一致时，晶粒生长最快而优先长大——择优长大； 焊缝中柱状晶体的选择长大 等温线 2.3 结晶线速度 设液相等温线上任一点A的晶粒主轴，沿等温线法线方向（S－S）生长，此方向与X轴的夹角为。 设结晶速度为R，焊接速度为V，经过dt时间后，焊接熔池移动dx，A点便移至B点，A点晶粒长大至C点。 当dx很小时， ds=dx cos ds/dt =dx/dt × cos  即 R= v cos  晶粒成长线速度分析图 结晶形态：弯曲柱状晶 　 式中，R—晶粒成长的平均线速度 　 v —焊接速度 —焊接方向与熔池边界法线方向的夹角 　cos 值取决于焊接参数和被焊金属的热物理性质。 R= v· cos  在熔池边界（熔合线上） ∵　＝90°，∴　R=0 在焊缝中心（Y＝0） ∵ ＝0 °，∴　R＝v. 2.4 焊接速度对晶粒生长形态的影响 焊接速度大， ↑，柱状晶趋向垂直于焊缝中心线。 焊速太快，最后结晶的低熔点夹杂物被推到焊缝中心，导致纵向裂纹。 所以焊接速度不宜过快，尤其是焊接热裂纹敏感性大的奥氏体钢和铝合金。 (a)焊接速度大 (b)焊接速度小 2.5 结晶形态 纯金属的结晶形态 (右图所示) 合金的结晶形态 平面结晶 胞状晶 胞状树枝晶 柱状树枝晶 等轴晶 合金的结晶形态除了受“热过冷”影响外，还受“成分过冷”的影响，且后者往往更重要。 纯金属的结晶形态 △T 动力学过冷 热过冷 2.5.1 成分过冷 凝固过程的溶质再分配引起固-液界面前沿的溶质富集（b图)，导致界面前沿熔体液相线温度发生改变的改变(c图)。 当界面前沿液相的实际温度梯度小于界面处液相线的斜率时，是出现过冷（如图中“G2实际”）。 由溶质成分富集引起的过冷称为“成分过冷”。 成分过冷形成的条件（液相有限扩散） 液相浓度分布 C0 液相线温度 K01 TL TS 2.5.2成分过冷的因素 由“成分过冷”判据公式： 影响成分过冷度主要因素有： 工艺因素：R、G 合金性质C0、mL、K0、