SMT工艺控制与质量管理.pptxVIP

SMT工艺控制与质量管理;一. 工艺为主导;;a 再流焊工艺 → → 印刷焊膏 贴装元器件 再流焊;再流焊仍是当前SMT的主流工艺;从再流焊工艺过程分析再流焊工艺特点;;通过工艺控制实现以下目的;二. 预防性工艺方法;;;2. 新的质量管理理念;新的质量管理理念; 新的质量管理理念;3. 新的工艺管理方法;DFM;工艺优化和改进;工艺监控;供应链管理;举例：再流焊工艺控制 ;⑴ 设备控制不等于过程控制，必须监控实时温度曲线;⑵ 必须对工艺进行优化——确定再流焊技术规范，设置最佳温度曲线;再流焊技术规范的一般内容;举例：某产品采用某公司Sn-Ag3.0-Cu0.5 焊膏再流焊的技术规范;⑶ 再流焊炉的参数设置必须以工艺控制为中心;⑷ 必须正确测试再流焊实时温度曲线，确保测试数据的有效性和精确性;⑸ 通过监控工艺变量，预防缺陷的产生;4. 故障预防性生产;返修的潜在问题;5. 预防性工艺方法;策略;方法：;三. SMT制造中的质量管理;1. 制订质量目标;2. 过程方法;⑴ SMT产品设计; ; ; 设计评审、设计验证、设计确认的比较;⑵ 采购控制;举例： 元器件质量控制;表面组装元器件的运输和存储（国际电工委员会IEC标准）;;;;SMD潮湿敏感等级;⑶ 生产过程控制;受控条件：;有明确的质量控制点;;;产品批次管理;不合格品控制;生产设备的维护和保养;生产环境;人员素质;⑷ 质量检验;⑸ 图纸文件管理;⑹ 产品防护（合格产品的防护措施）;⑺ 服务提供;⑻ 人员培训;⑼ 数据分析;