仿生换热器设计.docxVIP

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题 目: 仿生换热器 摘要 随着电子设备的发展,相应组件的功率密度也在不断增加,其副产物热流不断提高,这一趋势将使目前广泛使用的强制空气对流冷却方式逐渐无法满足设备开发的需要。如果不能有效地释放出相应的芯片累积热量,将使我们的设备变得非常不稳定,使热应力失效,逻辑误差概率大大增加。所以,找到一种高效的芯片热传输方法是非常重要的。 从微流传热的角度出发,采用仿生学设计进行微通道换热器的设计。本文所涉及的微通道热交换器可分为两种类型:多孔介质渗流和微通道流。 对于多孔介质流,我们分别研究不同孔隙度的条件是孔槽的多孔介质的传热传质特性使用卡曼有泽尼特的家庭模型,渗透

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