电子装配技术试卷及答案-(2).docVIP

电子装配技术试卷及答案-(2) 电子装配技术试卷及答案-(2) PAGE 电子装配技术试卷及答案-(2) 电子装配技术试卷（A） 学号： 姓名： 题号 一 二 三 四 五 总分 得分 一、填空题（每空1分，共20分） 1．在一个电路中，既有电阻的_ 串联 _,又有电阻的___并联___,这种连接方式称混联。 2．电子产品出现故障主要是由于 人_， 环境_和 元器件 _ 三方面的因素引起的。 3．晶体二极管的核心部分是一个___PN结___,具有_单向导电_性。可分为型__PNP___和 __NPN___型两大类。 4．双波峰焊接一般前一个波峰用 湍流波_，后一个波峰用 平滑波_。 5．电阻器阻值单位为Ω，1MΩ= 1000000_Ω。 6．导线与接线端子的焊接形式有绕焊、钩焊和___搭焊 3种形式。 7．半导体二极管具有 _单向导电___特性。 8．稳压二极管的作用是 ___稳压__。 9．在电路中各点的电位与 __参考点___有关，两点间的电压由这两点的电位差决定。 10．电阻器的标示方法分为 直标法_，文字符号法_， 色标法_，数码法_。 二、选择题（每小题2分，共30分） 1.一段导线其阻值为R,若将其从中间对折合并成一条新导线，其阻值为( B )。 A．1/2R B. 1/4R C. 1/8R 所用的电子元件在PCB板的位置( C ) A、只能在顶层 B、只能在底层 C、可以在顶层也可以在底层 3.电子行业中的PCB简写指的是( B )。 一种封装形式 B.印制电路板 C.一种基本板材料 4.输出直流电源中有脉动的直流成分，则说明( B )不好。 A．整流 B.滤波 C.稳压 集成门电路是以( B )为主要元器件。 A．二极管 B.三极管 C.电阻和电容 6.用万能表测得二极管的正反向电阻都很大，则二极管( B )。 A.特性良好 B.内部开路 C.已被击穿 7.电容器是一种能存储( A )的元件。 A．电能 B.磁能 C.势能 8.色标电阻法中，四道色环中的第一道色环不可能是( A )色。 A．黑 B.红 C.白 9.助焊剂在焊接过中起( A )。 A．清除被焊金属表面的氧化物和污垢 B．参与焊接，与焊料和焊盘金属形成合金 C．清除锡料的氧化物 10.焊锡丝撤离焊盘后，电洛铁在焊盘的持续时间( C )为宜。 A．5 s左右 左右 11.色标法标志电容器时，其容量单位是（ C ） 12.在文字符号标志的电阻法中，4K5的阻值为（ C ） A．450K 基板采用的是（ A ）基板。 A．陶瓷 B.塑料 C.金属 14.跳线、电阻器、电容器3种元器件的插件顺序是（ B ） A.电容、跳线、电阻 B.跳线、电阻、电容 C.电阻、电容、跳线 15.以下不是IC封装常用的材料是（ C ） A.金属 B.陶瓷 C.橡胶 三、判断题（每小题2分，共20分） 指令不让使用其规定的六种有害物质。( F ) 2.波峰焊接工序中是先预热再涂助焊剂。( F ) 3.焊锡膏由焊粉和糊状助焊剂组成。( T ) 4.电子整机的例行实验包括环境实验和电气性能实验。( F ) 认证是中国强制认证的简称。( T ) 6.静电现象是电荷在生成过程中产生电的现象。( F ) 7.电容器有通高频，断低频的能力。( T ) 8.一个电容器两端所加上交流电压的峰值不得超过额定工作电压。( F ) 9.电阻器采用文字符号法标注时，标注为220的电阻器容易被误读为220Ω， 实际电阻为22Ω。( T ) 移动到PCB必须做到“平稳正”。（ T ） 四、简答题（每小题5分，共15分） 1．简答整机检验的主要内容。 答案：整机检验主要包括直观检验、功能检验、主要性能指标测试、外观检验和电气性能检 验等内容。 2. 简答万能表测试二极管两端电阻的测试分析。 答案：（1）若正反电阻都很大，说明其内部短路。 （2）若正反电阻都很小，说明其内部有短路故障。 （3）若正反电阻差别不大，说明二极管失去了单向导电性。 3. 简答整机装配的基本原则。 答案：先轻后重，先小后大，先里后外面，先低后高，上到工序不得影响下道工序，下道工序不得改变上到工序。 五、简述题（15分） 如何判定较大容量的电容器是否出现断路、击穿及漏电故障？ 答案：用万用表电阻挡可以判断电容