焊盘设计标准.ppt

SMT 设备贴片范围; SIEMENS 贴片机; SIEMENS 贴片机; PHILIPS 贴片机; PHILIPS 贴片机;常用元件焊盘设计尺寸;;;0201元件焊盘设计标准;0.55mm;0.83mm;1.4mm;1.70mm;2.5mm;0.90mm;0.80mm;0.60mm;0.83mm;0.45mm;0.25mm;0.65mm;0.40mm;0.40mm; CONNECTOR (ADI系列板对板连接器，PITCH＝0.4mm）; CONNECTOR (ADI系列板对板连接器，PITCH＝0.5mm）;YAMAHA音乐芯片设计标准(1);YAMAHA音乐芯片设计标准(2); BGA焊盘设计标准1 （PITCH=0.5mm,元件焊球直径为0.3mm); BGA焊盘设计标准2 （PITCH=0.8mm,元件焊球直径为0.3mm); BGA焊盘设计标准3 （PITCH=0.5mm,元件焊球直径为0.18mm);晶振焊盘设计标准(GB23系列） 元件大小：5.0×3.2;SIM卡焊盘设计标准(GB01系列） pitch＝2.53mm;0.25mm;石英晶振焊盘设计标准;SOP IC焊盘设计标准 Pitch＝0.65;0.9mm;VCO 焊盘设计标准(1);VCO 焊盘设计标准(2);功放管焊盘设计标准 Pitch＝2.3mm;IC MC13718 PITCH=0.5mm 元件大小： Body：7.0mm