一种可分离组装式覆铜板结构的制作方法.docxVIP

PAGE PAGE 1 一种可分别组装式覆铜板结构的制作方法 1.本有用新型涉及覆铜板技术领域，特殊是涉及一种可分别组装式覆铜板结构。背景技术：2.覆铜板又叫覆铜箔层压板，分为单面覆铜板和双面覆铜板，其中单面覆铜板是将电子玻纤布或其他增加材料浸以树脂，一面覆以铜箔并热压而制成的一种板状材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序。3.覆铜板对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的牢靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。现有的覆铜板在用法中，一般都是整体结构，不能分别组装，结构机敏性较差，用法不便。技术实现要素：4.为解决上述问题，本有用新型供应一种接受可分别结构，面板层上设置滑轨可滑动连接在滑槽部，便利拆装连接，而且还具有磁吸部协作吸附部连接，吸附稳定性好，结构强度高，用法便利的可分别组装式覆铜板结构。5.本有用新型所接受的技术方案是：一种可分别组装式覆铜板结构，包括基材板、开设于基材板的滑槽部、及可活动连接于滑槽部并与基材板连接的面板层，所述基材板一侧设有挡板，所述基材板靠近挡板一侧安装有磁吸部，所述面板层设置有滑轨，所述滑轨可滑动安装于滑槽部，所述面板层一侧设有吸附部，所述吸附部与磁吸部吸附连接，所述面板层表面均布有散热槽，所述散热槽呈网状分布。6.对上述方案的进一步改进为，所述基材板开设有通孔，所述通孔贯穿于基材板和面板层。7.对上述方案的进一步改进为，所述基材板包括依次设置的第一铜层、铝合金层及其次铜层，所述第一铜层与铝合金层和其次铜层之间通过冶金结合连接形成基材板。8.对上述方案的进一步改进为，所述基材板包括依次设置的第一铜层、铝合金层及其次铜层，所述第一铜层通过冷喷涂成型于铝合金层一面，所述其次铜层通过冷喷涂成型于铝合金层另一面。9.对上述方案的进一步改进为，所述基材板背离滑槽部一面开设有挖槽，所述磁吸部为磁铁、并通过胶水贴合在挖槽内。10.对上述方案的进一步改进为，所述滑槽部包括起码两组的t型槽，所述t型槽开口位置开设斜面。11.对上述方案的进一步改进为，所述挡板固定安装于基材板一侧。12.对上述方案的进一步改进为，所述滑轨外形与t型槽匹配、且在边角位置开设有倒角。13.对上述方案的进一步改进为，所述面板层包括铝合金基层、及设置于铝合金基层的覆铜层，所述散热槽开设于铝合金基层，所述覆铜层与基材板贴合。14.对上述方案的进一步改进为，所述铝合金基层厚度尺寸大于覆铜层的厚度尺寸。15.本有用新型的有益效果是：16.相比传统的覆铜板，本有用新型接受可分别结构，面板层上设置滑轨可滑动连接在滑槽部，便利拆装连接，而且还具有磁吸部协作吸附部连接，吸附稳定性好，结构强度高，用法便利。具体是，设置了基材板、开设于基材板的滑槽部、及可活动连接于滑槽部并与基材板连接的面板层，所述基材板一侧设有挡板，所述基材板靠近挡板一侧安装有磁吸部，所述面板层设置有滑轨，所述滑轨可滑动安装于滑槽部，所述面板层一侧设有吸附部，所述吸附部与磁吸部吸附连接，所述面板层表面均布有散热槽，所述散热槽呈网状分布，在面板层的表面开设散热槽，并呈网状结构分布，使得结构面积更大，可散热空间更大。附图解释17.图1为本有用新型的爆炸结构示意图；18.图2为本有用新型另一视角的爆炸结构示意图；19.图3为本有用新型另一视角的爆炸结构示意图。20.附图标志解释：基材板1、挡板11、磁吸部12、通孔13、第一铜层14、铝合金层15、其次铜层16、滑槽部2、面板层3、滑轨31、吸附部32、散热槽33、铝合金基层34、覆铜层35。具体实施方式21.为了便于理解本有用新型，下面将参照相关附图对本有用新型进行更全面的描述。附图中给出了本有用新型的较佳实施例。但是，本有用新型可以以很多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，供应这些实施例的目的是使对本有用新型的公开内容的理解更加透彻全面。22.需要解释的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以挺直在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是挺直连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。23.除非另有定义，本文所用法的全部的技术和科学术语与属于本有用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本有用新型的解释书中所用法的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本有用新型。24.1～图3所示，一种可分别组装式覆铜板结构，包括基材板1、开设于基材板1的滑槽部2、及可活动连接于滑槽部2并与