- 1
- 0
- 约小于1千字
- 约 9页
- 2021-11-14 发布于广东
- 举报
九年级物理密度课件 第一页,共9页 九年级物理密度课件 第二页,共9页 一、物理量 物体所含物质的多少 (科学抽象法) 单位体积某种物质的质量 (比值法) 质量 体积 密度 定 义 物体所占空间的大小 第三页,共9页 质量是物体本身的一种属性,它不随物体的形状、状态、位置及温度的改变而改变 热胀冷缩 密度是物质的一种特性,即同种物质的密度不变(不变性与可变性),不同物质的密度一般不同,密度与质量和体积无关,只与物质的种类有关。 特 点 质量 体积 密度 第四页,共9页 质量 体积 密度 单位及其关系 国际单位:千克(Kg) 换算关系图: 吨(t) 千克(Kg) 克(g) 10-3 10-3 103 103 国际单位:米3(m3) 换算关系图: 米3 分米3 (升) 厘米3(毫升) 103 103 10-3 10-3 国际单位:千克/米3(Kg/m3) 物理意义:每米3的某种物质的质量是多少千克 换算关系:1g/cm3 = 103Kg/m3 第五页,共9页 质量 体积 密度 计算和测量 m = G g m = ρV V = m ρ
您可能关注的文档
- 九年级数学锐角三角函数的简单应用.ppt
- 九年级物理 电生磁.ppt
- 九年级物理九年级物理存在能源危机吗.ppt
- 九年级物理九年级物理额外功的计算.ppt
- 九年级物理九年级物理认识惯性.ppt
- 九年级物理二力平衡.ppt
- 九年级物理内能的利用.ppt
- 九年级物理关于比热容的计算.ppt
- 九年级物理二力平衡2.ppt
- 九年级物理信息与信息传播.ppt
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
原创力文档

文档评论(0)