PCB设计与工艺规范PPT课件.ppt

;;主要内容;PCBA制造工艺;SMT典型工艺;波峰焊工艺;波峰焊问题;回流焊工艺;回流焊工艺;PCB基板板材要求;PCB基板板材要求;PCB基板板材要求;PCB基板板材要求;PCB基板板材要求;PCB基板板材要求;PCB基板板材要求;PCB布局要求;PCB布局要求;PCB走线要求;PCB走线要求;根据电流大小确定合适铜皮宽度（宽度不够可开阻焊加锡方式解决）。 可参考下表确定：比如厚度为1oz(盎司)，宽度为5.08mm(20mil)的铜箔，在允许温升为20℃的条件下，可通过的最大电流为10A。;;PCB走线要求;;确定电气间隙大小步骤： 1)、首先需要确定产品的过电压类别（家用电器一般为过电压类别Ⅱ）；　　 2)、再确定额定电压； 3)、再查下表找出额定脉冲电压； 4)、然后下表，可以查出相对应额定脉冲电压所对应的最小电气间隙；;PCB走线要求;电源和地线（层）设计;电源和地线（层）设计;电源和地线（层）设计;电源和地线（层）设计;电源和地线（层）设计;电源和地线（层）设计;PCB字符、丝印及相关层规定 ;PCB字符、丝印及相关层规定 ;PCB字符、丝印及相关层规定;PCB拼版要求;PCB拼版要求;PCB拼版要求;PCB拼版要求;PCB拼版要求;PCB工艺边设计;PCB工艺边设计;贴片器件标准化的要求;贴片器件标准化的要求;贴片器件标准化的要求;贴片器件标准化的要求;贴片器件标准化的要求;贴片器件标准化的要求;贴片元件间距设计标准化;贴片元件间距设计标准化;贴片元件间距设计标准化;贴片元件间距设计标准化;贴片元件间距设计标准化;贴片线路板设计中应该避免的问题;贴片线路板设计中应该避免的问题;贴片线路板设计中应该避免的问题;贴片线路板设计中应该避免的问题;波峰焊的标准化要求;波峰焊的标准化要求;IC 类拖锡焊盘设计;连接器类拖锡焊盘设计;连接器类拖锡焊盘设计;三极管，晶体管类拖锡焊盘设计;LED类拖锡焊盘设计;对称拼板焊盘拖锡焊盘设计;透气孔设计;锡膏工艺后波峰工艺要求;自动插件(AI)要求;自动插件(AI)要求;自动插件(AI)要求;自动插件(AI)要求;自动插件(AI)要求; 卧式AI要求 ; 卧式AI要求; 卧式AI要求;立式AI要求;立式AI要求;立式AI要求;立式AI要求;立式AI要求;立式AI要求;手插件标准化要求;手插件标准化要求;手插件标准化要求;手插件标准化要求;手插件标准化要求;ICT 测试点设计要求;ICT 测试点设计要求;ICT 测试点设计要求;④、焊接面上测试点边缘距贴片元件本体距离≥1.0mm，测试点边缘距贴片元件焊盘的距离≥0.5mm；插件元件安装面上的测试点周围5.0mm范围内，都不能有元器件，以防顶针与元器件撞击损伤。其中：A≥1.0mm，B≥0.5mm ; ⑤、测试点与相邻不同网络的铜皮走线边缘距离≥0.25mm。 ⑥、如果在测试面放置高度超过4mm的元器件，旁边的测试点应避开，距离4mm以上，否则测试治具不能植针。;ICT 测试点设计要求;ICT 测试点设计要求;ICT 测试点设计要求;ICT 测试点设计要求;