装载治具及曝光机的制作方法.docxVIP

PAGE PAGE 1 装载治具及曝光机的制作方法 1.本有用新型属于半导体制作领域，特殊关于一种装载治具及曝光机。背景技术：2.led芯片有节能、环保、平安、寿命长、低功耗等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装点、背光源、一般照明等领域，倒装led因其散热好，无需打线，牢靠性好而被广泛应用。3.制作led芯片常用设备包括临近式曝光机，led晶圆片装载于片匣 (cassette)中，通过机械手臂抓取放置于曝光机台上，举行曝光。然而，现有的临近式曝光机，曝光过程中存在其他区域漏光的状况，因此，片匣中最上层的led晶圆片会由于前述漏光影响，发生过度曝光的现象，进而影响led晶圆片上的图形匀称性。4.因此，需要克服上述因过度曝光造成led晶圆片上的图形匀称性不全都的问题。技术实现要素：5.本有用新型解决的问题是，如何克服现有的临近式曝光机中，因漏光造成片最上层的led晶圆片过度曝光，进而影响led晶圆片上的图形匀称性的问题。6.为解决上述问题，本有用新型技术计划提供了一种装载治具，所述装载治具用于装载待曝光元件，所述装载治具包括：壳体，所述壳体内设有多个互相间隔的容置部，所述待曝光元件放置于所述容置部中；以及遮光部，所述遮光部叠置于所述容置部的一侧，用于遮盖所述待曝光元件；其中，所述装载治具放置于曝光机中，所述遮光部用于阻止所述曝光机产