交换芯片岗位职责任职要求.docxVIP

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  • 2021-11-16 发布于天津
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PAGE 1 PAGE 1 交换芯片岗位职责任职要求 交换芯片岗位职责 职责描述: 1.与架构师合作,编写设计文档。 2.完成RTL编码、UT。 3.协助验证工作,提升验证掩盖率,支持FPGA测试。 4.协助后端工作,支持STA、Formality、DFT、ATE等各项流程。 任职要求: 1.5年以上Verilog/ASIC设计经验。 2.精通综合工具和静态时序分析方法。 3.具有数据网络二层/三层交换芯片的的经验,熟识网络测试工具和测试方法。 4.熟识TCL或者Perl脚本语言。 5.团队合作精神。 6.熟识DFT、ScanInsertion、ATE等。 交换芯片岗位 篇2:芯片项目经理职位描述与岗位职责任职要求 职位描述: 工作地点实际是:Y市Z区绿地中心 职责描述: 1.参与芯片项目生命周期全部过程,包括立项、芯片开发、软件开发、测试、量产、客户交付等。 2.负责芯片项目计划制定、过程管理和进度跟踪、项目风险管控、项目流程迭代优化等。 3.为芯片项目研发供应管理和流程支持,负责内部研发团队、测试等多部门沟通工作。 4.协调IPVendor、外包公

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