华诚薄膜电路设计准则.docxVIP

华诚薄膜电路设计准则 1.0目的 1.1本文件定义了薄膜电路的设计准则并适用于华诚制造的所有薄膜电路。 1.2本文件有三部分： 基本设计原则。 光刻板的设计要求。 电阻设计原则。 2.0基本设计原则 2.1基板材料、厚度、表面光洁度必须确定。 2.2基板表面金属必须定义，包括基板两面的金属类型、厚度和公差。我们通常基板正面 Au的 厚度为 3.4~4.0 pm (135~160 microinches);我们通常基板背面 Au 的厚度为 1 pm (40microinches)。 2.3我们的标准工艺要求电路外形必需为正方形或长方形。 2.4所有电路的特征形状需由直线、圆弧、或它们的组合构成；不规则曲线不允许。 2.5刻蚀法：最小导线的线宽为10 pm (约0.0004)，此适用于Au的厚度w 4 pm (约160 microinches)。 电镀法：最小导线的线宽为20 pm (约0.0004)，此适用于Au的厚度w 4 pm (约160 microinches). 2.6刻蚀法：导线的间隙最小为20 pm (约0.0008),此适用于Au的厚度W 4 pm (约160 microinches); 15pm (约0.0006”)的间隙也可达到。 电镀法：导线的间隙最小可做到 10 pm (约0.0004)，此适用于Au的厚度w 4 pm (约160 micro in ches)