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电子元器件储存条件有效期限管理规定 电子元器件储存条件有效期限管理规定 电子元器件储存条件有效期限管理规定 根据国家标准的有关规定并从地区气温环境条件综合考虑， 现规定我公司部品材料库储存和部品仓储管理要求： 1、环境要求 一般要求： 环境温度 +50 C至+400C。 相对湿度 50%至 85%。相对湿度小于 60%时，对特殊器件存储、 操作区需建立防静电安全工作区。保持在常温、 无酸、无碱和其它腐蚀性气体的条件。 杜绝阳光直接照射及雨水浸泡。防止重物挤压变形。 0包装好的一般部品元器件 ( 包括零部整件 ) ，应储存在温度不高于 40 C，相对湿度 50%至85%的仓库中； 0 部品分类存储要求：表一 存储要求 有效库存期（月） 部品类别 等级 温度 湿度 静 电 防 护 入 厂 检 验 合格 复 检 合 备注格 焊膏 0~100C 无 一级 自生产日期始 6 个月内使用 开罐后 48 小时未用完的报废 红胶 0~100C 无 自生产日期始 6 个月内使用 印制板 IC、二三极管等 半 导 体器件 LCD 、 LCM、 二级 25~350C 60~70% 必须 6 3 恒温恒湿 025~30 C 60~70% 必须 12 6 恒温恒湿 0 恒 温 恒湿 、 LED、晶振、触摸屏 25~350C 60~70% 6 3 0 LCD/LCM/ 触摸屏必须注意防尘 电池、适配器 25~35 C 60~70% 6 3 恒温恒湿 0阻、容、感 三级 ≦ 35 C ≦ 70% 12 6 无 0 开关、金属按键、连接器、插座类 蜂鸣器、扬声器、振荡开关标 贴 、 双面  ≦ 35 C ≦ 70% 12 6 无 00≦ 35 C ≦ 70% 6 3 恒温恒湿 0 0 胶、带背胶材 料 0 ≦ 35 C ≦ 70% 6 3 恒温恒湿 彩盒、礼盒 0 ≦ 35 C ≦ 70% 6 3 无 外包装材料 0 ≦ 40 C ≦ 85% 24 12 无 五金件 0 ≦ 40 C ≦ 70% 12 12 无 一般 PC、亚克力面板、 0注塑件 ≦ 40 C ≦ 85% 12 12 0 镜片类要特别注意机 械 防护、防尘 2、温湿度监测 每天需记录：早上 8 时、中午 12 时、下午 18 时温湿度来监测温湿度的变化，根据记录结果来调整存储环境。 3、湿敏器件（ MSD）的存储要求： 当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下， 陷于塑料的表面贴装元件 (SMD, surface mount device) 内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑 料从芯片或引脚框上的内部分离 ( 脱层) 、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀 和爆裂( 叫做“爆米花”效益 ) 。 （ 图一） （ 图二） 凡是外包装贴有 JEDEC标准湿敏元件标签（如图一）或印有湿敏警告标签（如图 2）的元器 件都属于湿敏元件（ PWA、BGA、IC、LED、NCU、FLASH等），其存储要求： a、仓库储存湿敏器件应保证湿敏包装袋密封的完好。 b、湿敏包装袋完好的情况下库存有效期为 12 个月（从产品包装之日起 , 包装日期一般 0会在包装袋上体现），存储条件：温度 30 C, 湿度80%R。H 0 ( 注意：针对不同湿度等级的器件，以厂商标签上的要求为准 ) c、湿敏包装袋打开或漏气的器件应根据湿敏等级（一般在元器件包装上体现） ，在有效的时间、特定的环境下使用（见下表二） 湿敏等级 Level No.  可以有效使用的时间和环境 000Level 1 温度30 C,湿度90%RH的环境下 12 个月内使用 Level 2 温度300C,湿度60%RH的环境下 12 个月内使用 Level 3 温度30 C,湿度60%RH的环境下 168 小时内使用 Level 4 温度300C,湿度60%RH的环境下 72 小时内使用 Level 5 温度30 C,湿度60%RH的环境下 24 小时内使用 0 0 0 Level 6 对湿度特别敏感，使用前必须烘烤，烘烤后在 6 小时内使用 湿敏包装袋打开或漏气的器件暂时不用应存储在湿度 10%RH的干燥箱中。（注意：针对不同湿度等级的器件，均以厂商标签上的要求为准） d、如果 c 项不符或在 23±5℃时袋里的湿度显示卡显示湿度 10%,器件贴片前须在 70± 5℃的烤箱里烘烤 12 小时。（注意：针对不同湿度等级的器件，均以厂商标签上的要求为准） 4、静电敏感器件的存储要求： 当相对湿度小于 60%时，必须建立防静电安全工作区。凡是外包装贴有静电敏感器件标 签（如图三）或印有防静电标志（如图四