失效分析岗位职责任职要求.docx

PAGE 1 PAGE 1 失效分析岗位职责任职要求 失效分析岗位职责  岗位职责  1)负责公司产品的失效分析,和研发及相关部门研讨改善对策。  2)负责失效分析技检测技术和方法的开发、研究,制定失效分析方案  3)对客退产品进行失效分析,提交失效分析报告。  4)整理失效分析案例,行程失效分析库,推动设计改善。  岗位要求  1)电子、通信、计算机专业,3年以上失效分析工作经验  2)熟识失效分析流程和方法  3)精通失效分析的方法,如金相法,X-ray,SEM等  4)精通电路原理,熟识电子器件,熟识各类工艺和以及材料特性。  5)熟识各类测试仪表,能否独立完成问题的定位和分析。  6)能看得懂英文类资料  失效分析岗位  篇2：失效分析经理岗位职责任职要求  失效分析经理岗位职责  FA失效分析经理广州广电计量检测股份有限公司广州广电计量检测股份有限公司,广电计量任职资格:  1、本科或硕士学历,通信、电子相关专业;  2、5-7年FA失效分析工作经验,熟识常用失效分析技术规范,熟识产品生产工艺流程,熟识电路设计,对材料性能有一定的任职。  岗位职责:  1、主导失效分析方案确定,主导材料及结构件、电子类失效分析;  2、试验室检测、分析项目的安排、及流程管理;  3、协助建立新失效分析能力,制定作业规范;  4、主导FA专案推动异常改善,对失效分析方法进行不断的完善、开发和改进。  失效分析经理岗位  篇3：失效分析（FA)工程师职位描述与岗位职责任职要求  职位描述：  职责描述：  1、负责测试不良芯片、老练后芯片、牢靠性试验后不良芯片的失效分析；  2、负责IC产品测试数据的分析和整理；  任职要求：  1、本科以上学历，集成电路、微电子、自动化相关专业，有2年以上IC设计公司、晶圆厂、第三方试验室IC失效分析工作经验、  2、熟识芯片失效分析流程和方法以及仪器设备；；  3、熟识半导体工艺流程和封装测试流程（设计至封装测试）；  篇4：芯片应用失效分析工程师-798096699896职位描述与岗位职责任职要求  职位描述：  工作职责：  1、负责芯片（新型封装、显示driverIC等）的失效分析和机理研究；  2、熟识高分子材料、芯片的新型封装材料、工艺；  3、具备深厚表面分析和材料分析经验，把握XPS、TOF-SIMS、FIB、TEM、SEM、XRD/XRR、Nanoprobing等表面分析和材料分析工具和方法。  任职要求：  业务技能要求：  1、熟识芯片及封装材料相关的失效模式及机理；  2、具备深厚表面分析和材料分析经验，把握XPS、TOF-SIMS、FIB、TEM、SEM、XRD/XRR、Nanoprobing等表面分析和材料分析工具和方法。  专业学问要求：  1、材料、光学、物理等专业背景，8年以上工作经验；  2、熟识高分子材料、芯片的新型封装材料、工艺；  3、熟识有机发光材料的表面分析和材料分析及表征方法。