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1;§6-1概述;一、裂纹的危害;（一）焊接裂纹的分类 ;返回;1、热裂纹 ;（3）多边化裂纹（如焊道下裂纹） 焊接时，焊缝及近缝区在固相线稍下的高温区间，由于刚凝固的金属中存在很多晶格缺陷（主要是位错及空位）及严重的物理及化学的不均匀性，在一定的温度和应力下，由于晶格缺陷的迁移和聚集便形成了二次边界，即所谓“多边化边界”，因为边界上堆积了大量的晶格缺陷，所以它的组织性能脆弱，高温时强度及塑性均很差，只要轻微的拉伸应力，就会沿多边化晶界开裂。 敏感区温度：固相线以下再结晶温度。 断裂部位：焊缝、近缝区（少量）。 裂纹走向：沿晶开裂。 材质：纯金属及单向A体合金。;2、再热裂纹 ;3、冷裂纹 ;（2）淬硬脆化裂纹：（淬火裂纹） 焊后立即出现，主要由淬硬组织和焊接应力作用下产生裂纹。 取决因素：钢淬硬倾向，拘束应力（无H的诱发也可产生）。 敏感温度区：Ms点附近。 断裂部位：焊缝区、 HAZ 裂纹走向：沿晶、穿晶。 材质：含C量较高Ni—Cr—Mo钢（20Cr12NiMoVW）、马氏体不锈 钢，工具钢，异种钢焊接时易出现。 预防措施：预热、焊后热处理、高韧性焊条施焊。 （3）低塑性脆化裂纹 较低温度下，由于被焊材料的收缩应变超过了材料本身的塑性储备而产生的裂纹或材质变脆而产生的裂纹。 敏感温度区：T400℃ 断裂位置：HAZ附近，焊缝 裂纹走向：沿晶、穿晶 母材：铸铁焊补，硬质合金堆焊和高Cr合金的焊接。;4、层状撕裂 ;5、应力腐蚀裂纹;续表 返回;表头;§6-2焊接热裂纹;一、结晶裂纹形成机理 ;（一）熔池结晶阶段 ;2、固液阶段（S+L）;3、完全凝固阶段（S） TTS;（二）产生结晶裂纹的条件 ;第20页/共84页;（三）结晶裂纹的取决因素;1、合金状态图的类型及结晶温度区间;2、Me对产生结晶裂纹的影响;（4）Si δ相形成元素，↓焊缝裂纹倾向（主要↓S、P 偏析），但Si?0.4%形成低熔硅酸盐夹杂，裂纹倾向↑。 （5）Ti、Zr（锆）及稀土元素镧、铈（La、Ce）能形成高熔点的硫 化物、裂纹倾向↓（比Mn更好） TiS 2000～2100℃ ZrS 2100℃ La2S3 2000℃ CeS 2450℃ （6）Ni 在低合金钢中，Ni+NiS 645℃裂纹倾向↑ （7）O 能↓S的有害作用形成Fe-FeS-FeO三元共晶，使FeS由薄膜状 变成球状。;3、凝固结晶组织形态对结晶裂纹的影响;（二）力学因素对产生结晶裂纹的影响;（一）冶金方面的措施;（二）工艺方面的措施;返回;（一）液化裂纹的形成机理;（二）液化裂纹的影响因素;（一）多边化裂纹的特点 ;（二）多边化裂纹的影响因素 ;§6-3 焊接冷裂纹;一、冷裂纹的特征 ;二、冷裂纹的形态 ;2、延迟裂纹产生的机理;1、钢种化学成份的影响 ;3、焊接应力状态 ;2、氢的影响;（3）氢在致裂过程中的动态行为 氢的溶解度 [H]A[H]F 氢的扩散速度：F、PS托氏体MA a、焊接低碳钢：[H]由焊缝向HAZ扩散 原因：焊缝的C%母材，焊缝在较高的温度时（TAF）就产生A→F+P的相变，此时近缝区由于含C量较高，相变尚未进行，仍为A体组织（含C量高，相变滞后）。当焊缝由A→F+P时，氢的溶解度会突然下降，而氢在F、P中的扩散速度较快。因此，氢就通过熔合线向尚未发生分解的A体HAZ扩散，由于氢在A中扩散速度小，因此熔合线形成了富H带，而滞后的HAZ相变由A→M时氢便以饱和状态残留在M体中，使这一地区进一步脆化产生焊趾裂纹，焊道下裂纹及根部裂纹。 b、焊接某些高强钢时，由于焊缝合金成份复杂，HAZ相变先于焊缝，故H由HAZ向焊缝扩散，则延迟裂纹在WM中产生。 ;4、焊接工艺对冷裂纹的影响;（3）焊后后热的影响 ①后热的作用 a、使H充分逸出↓[H]w b、↓残余应力（不产生附加拉伸应力）－－↓冷裂倾向 c、改善组织－－↓淬硬性 d、适当↓预热温度To、代替中间热处理。 ②后热温度的计算（碳钢、低合金钢、低温钢）经验公式。 （4）多层焊的影响 ①后层对前层有消氢处理 ②改善前层焊缝及HAZ组织－－↓淬硬倾向 ③多层焊To单层焊To 层间温度预热温度 注意：多层焊时应尽量控制层温及后热，否则由于H量的逐层积累和产生弯曲而带来根部的应力集中，冷裂倾反而增大。;1、冶金方面;2、工艺方面 ;§6-4再热裂纹;一、再热裂纹的特征 ;返回;返回;二、再热裂纹产生的机理 ;（一）晶界杂质析集弱化作用;（二）晶内沉淀强化作用;（三）蠕变断裂理论;（一）冶金因素 ;（二）焊接工艺方面的因素 ;§6-5 层状撕裂;一、层状撕裂的特