机电实习报告9篇.pdfVIP

机电实习报告 篇 1 一、顶岗实习目的 1 顶岗实习的目的和意义 1) 、通过顶岗实习加深我们对机电一体化专业在国民经济中所处地位和作用的认 识，巩固专业思想，提高专业技能，并激发我们对本专业学习的兴趣。 2 ）、通过现场操作顶岗实习和与企业员工的交流指导，理论联系实际，把所学的 理论知识加以印证、深化、巩固和充实，培养分析实际问题、解决实际问题的能力，提 高个人综合素质，为以后踏上工作岗位奠定基础。 3 ）、顶岗实习是对我们的一次综合能力的培养和训练，在整个顶岗实习过程中要 充分调动我们的积极性和主观能动性，深入细致地观察、实践，尝试运用所学知识解决 实际操作中遇到的问题，使自己的动脑、动手能力得到提高。 4) 、培养我们吃苦耐劳的精神，与人交际的能力，锻炼我们的意志，增强我们的责 任感、集体荣誉感和团队合作精神，为以后更好的适应社会和企业的发展奠定基础。 2、顶岗实习单位的情况 简单介绍一下英飞凌公司， 英飞凌总部座落于慕尼黑的英飞凌科技公司，她的前身 系西门子半导体部门， 主要提供半导体产品与系统解决方案，主要应用于汽车及工业电 子通讯产品、有线与无线通讯市场、安全解决方案。英飞凌业务遍布全球。英飞凌分别 在德国法兰克福证券交易所及纽约证券交易所挂牌上市（股市代号： IFX ）。 英飞凌在 中国的业务领域涉及：研究与设计；市场与销售，以及生产等各领域，在中国总部设在 上海市，在无锡设有生产基地，并在北京，上海，深圳设有分公司。 英飞凌科技（无锡）有限公司（原西门子元件（无锡）有限公司）为德国英飞凌科 技公司在华的第一家独资企业，由英飞凌科技（中国）有限公司直接投资，总投资额为 15000 万美元，注册资本 5000 万美金，主要从事半导体后道封装和智能卡芯封装，公 司于 1996 年开始运作，目前拥有员工近 1500 人。英飞凌科技（无锡）有限公司主要 分 CC( 智能卡芯片 )和 DS （分立器件）。＿ 二、顶岗实习内容 我在英飞凌被分在测试打印封装做设备维护修理。简单说下分立器件的流程， 先制 作晶圆之后芯片切割（ WS ），芯片焊接（ DB ），金线焊接（ WB ），塑封（ MD ）， 去溢料（ WD ），背面打毛（ BSL），电镀（由电镀厂电镀）分割引线框（ FP ）测试打 印包装（ TEST），百分百目检 QA 检验 .英飞凌在无锡公司的型号有 SOT23 SOT323 SOT89 SOT7980 SOT143 SOT3x3 。 我维护的机器是测试封装打印这种机器由于型号主要分为两种。 简单说下第一种机 器的大概操作流程。 我们把前到工序结束后拿到的产品之后把 lot 架在机器上 .机器先把 器件从引线框整形切割下来， 之后通过第一道电压电流测试 （里面测试参数不具体说明 了）之后通过电容测试，之后电阻测试最后再进行一遍电压电流测试。如果有测试不通 过它会通过轨道到相应的收集容器里。 之后激光打印编码 （编码有年份月份和型号组成） 最后通过吸嘴把器件吸住放进封装窄带之后通过 vision 检查器件脚成型塑封等 （vision 成像会显示在液晶屏上）。最后封装之后打包送目检。由一台电脑终端特制软件来显示 机器操作指令报警命令。 这种机器的优点在于如果做单一类型产量高， 缺点就是一种机 器只能做一种类型的产品。 还有一种机器是主要是前面部分有区别，它把过程分成两台 机器来完成。 一台机器把产品全部从引线框切下后整形。 整形后全部送到另外一部机器， 把器件放进振动碗利用震动把器件区分正反面， 之后由一个旋转机构夹