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电子整机装配工艺规程
1 整机装配工艺过程
1.1 整机装配工艺过程
整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排,就是以设计文件为依据,按照
工艺文件的工艺规程和具体要求,把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在
印制电路板、机壳、面板等指定位置上,构成具有一定功能的完整的电子产品的
过程。
整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。
但总体来看,有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环
节,如图 3.1 所示。
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