[高等教育]2011研究生前沿讲座.pptVIP

（3）价值链治理模式反馈影响能力构型的发展过程 在演化的过程中，能力因素与价值链治理模式之间存在着双向互动作用，即能力分布与能力构型决定价值链治理模式，反过来价值链治理模式的形成及其变化也会对能力的发展过程、性质以及演化路径产生影响。 上述动态演化机制以及它们之间的互动作用，趋向于使特定的产业结构纵向一体化程度日益降低的方向偏移，具体表现在组织和地理空间两个层面：即产业内专业化分工趋于细化和深化，纵向一体化程度趋于减小。 不断深化、细化的专业化分工扩展了产业的知识基础，并可能最终促使某种新知识基础的出现，以及新的产业参与者的进入。当新的、更为先进的能力产生出来，并且与产业现存纵向结构不相协调时，原来推动产业朝着专业化分工方向发展的内在驱动力就可能开始逆转，并可能最终启动和形成新一轮的纵向一体化过程，其中伴随着交易成本的内生性增加。 2021/6/30 * 理论命题3 产业内全球价值链治理模式呈现周期性循环复归特征，即在特定产业（产品）领域，与特定技术经济条件及产业转型阶段相伴随的“…纵向一体化——垂直分解——重新一体化…”现象。 2021/6/30 * 产业演化与全球价值链空间形态：以IC产业为例 IC产业演化背景：产品、技术结构的复杂性及组织能力的多重性 IC产业价值链治理模式的空间差异：美国、日本半导体产业的对比 IC全球价值链空间整合的动态性：“模块化垂直分解—纵向一体化”的循环复归 2021/6/30 * 1．IC产业演化背景：产品、技术结构的复杂性及组织能力的多重性 在IC产业中，典型半导体芯片产品的整个生产过程涉及到数百个复杂的不同价值活动，从技术的角度看价值链可以划分为三个主要阶段： IC设计与光罩制作； 晶圆加工处理； 封装与测试。 2021/6/30 * 1. IC产业演化背景：产品、技术结构的复杂性及组织能力的多重性 IC设计与光罩制作是知识最为密集的价值链阶段，尤其是半导体产品的设计，涉及到数量众多的工程技术人员之间的面对面沟通以及网络沟通过程； 晶片加工处理是资本最为密集的阶段，同时专业技能水平的要求也非常高。在这一阶段中，生产制造流程的持续创新以及为取得更高产出率而必须实现的学习曲线效应，显得至关重要； 封装与测试阶段。相对来说对高技能人力资源的要求最低，因为这一阶段的价值活动和生产过程已实现了高度的自动化。 所有这三种类型的价值链活动既可能以一体化的方式存在于一个特定组织之中，也可能分别存在于不同的组织内部。至于究竟是分散、分离化的方式还是一体化的方式更为适宜，取决于技术、经济、组织战略等各种复杂因素的共同作用，而这些因素的作用又与半导体产品的不同类型紧密相关。 2021/6/30 * IC产品类型与结构的复杂性 从技术特性和作用原理的角度看，通常所指的半导体芯片产品（IC）可以分为三大类型：（1）MOS型IC；（2）双极性IC，又包括数字式和Linear两种类型；（3）混成IC（BiCMOS），即由MOS和Bipolar混载而成的半导体芯片产品，具体又包括厚膜IC，薄膜IC等。在这三种类型中，最为人们熟知的是MOC型IC，它本身又可以分为两种类别，一类是存储器芯片产品，包括了随机存储器（DRAM、SRAM）、只读存储器（ROM、EPROM）以及近年来飞速发展的各种闪存芯片（Flash Memory）等等；另一类则为逻辑（LOGIC）芯片，根据技术等级的差异更是分为各种类型，主要包括微处理器（MPU）、微控制器（MCU）、数字信号处理器以及专用芯片（ASIC）、通用数字逻辑芯片等等。 而按照权威机构国际芯片制造联盟（SEMATECH）的分类，半导体产业的产品类型又可以划分为5个特定组别：（1）尖端存储器产品，主要包括DRAMs等; (2) 尖端逻辑芯片产品，包括微处理器、数字信号处理器（DSP）等；（3）其他尖端芯片产品，主要包括专用芯片（可编程逻辑电路和标准存储单元）、闪存芯片、micro-peripherals、静态存储器（SRAMs）等；（4）其他半导体芯片产品，包括可擦可编程只读存储器（EPROM）、电可擦除只读存储器（EEPROM）、其他存储芯片与门阵列（gate arrays ）芯片、标准逻辑芯片以及模拟/线性IC等；（5）其他半导体产品，包括分立式IC等。 2021/6/30 * 不同产品类型的市场需求变化趋势 全球IC产业不同系类未来市场需求变化具有不同的模式： DRAMs（标准存储器产品），未来市场年增长率大约为35%； 微处理器产品（microprocessors），大约为10%； 模拟芯片产品（analog devices），大约为30%； 闪存芯片产品（flash memory devices），年增长率大约为100%； 微控制器产品（microcont