电磁干扰EMI吸收体、雷达支架、汽车和汽车部件的制作方法.docxVIP

PAGE PAGE 1 电磁干扰EMI吸收体、雷达支架、汽车和汽车部件的制作方法 电磁干扰emi汲取体、雷达支架、汽车和汽车部件技术领域1.本藏匿涉及包括碳纳米管(例如，单壁碳纳米管、多壁碳纳米管和/或碳纳米结构等)的电磁干扰(emi)减轻材料和emi汲取组合物。背景技术：2.本节提供了与本藏匿有关的背景信息，其不一定是现有技术。3.诸如半导体、集成电路封装、晶体管等的电气部件通常具有预先设计的温度，电气部件在这些温度下最佳地操作。抱负状况下，预先设计的温度临近周围空气的温度。但是电气部件的操作生成热。假如热不去除，则电气部件可能在显著高于其正常或可取的操作温度的温度下操作。这样过高的温度可能不利地影响电气部件的操作特性和相关装置的操作。4.为了避开或起码削减来自热生成的不利操作特性，应当例如通过未来自操作电气部件的热传导到热沉来去除热。然后可通过传统对流和/或辐射技术来冷却热沉。在传导期间，热可通过电气部件与热沉之间的挺直表面接触和/或通过电气部件和热沉表面经由中间介质或热界面材料(tim)的接触来从操作电气部件传递到热沉。与利用空气(相对差的热导体)填充间隙相比，可用法热界面材料来填充热传递表面之间的间隙以便增强热传递效率。5.电子装置的工作在设备的电子电路内生成电磁辐射。这种辐射会导致电磁干扰(emi)或射频干扰(rfi)，该emi或rfi会干扰一定距离内的其他电子装置的操作。在没有充分屏蔽的状况下，emi/rfi干扰会引起重要信号的劣化或彻低走失，从而致使电子设备低效或不行操作。6.减轻emi/rfi影响的常见解决计划是通过用法能够汲取和/或反射和/或重定向emi能量的屏蔽件。这些屏蔽件通常被采纳来使emi/rfi位于其源内，并且隔离邻近emi/rfi源的其他装置。7.本文所用的术语“emi”应该被认为总体上包括并指emi放射和rfi放射，并且术语“电磁”应该被认为通常包括并指来自外部源和内部源的电磁频率和射频。因此，(如这里所用的)术语屏蔽广泛地包括并指诸如通过汲取、反射、阻止和/或重定向能量或其某一组合减轻(或限制)emi和/或rfi，使得emi和/或rfi例如对于电子部件系统的政府合规和/或内部功能不再干扰。技术实现要素：8.按照本发明的一个方面，提供了一种电磁干扰emi汲取体，其特征在于，该emi汲取体包括起码一个部分，所述起码一个部分包括：9.在聚合物树脂内的碳纳米管；或者10.在可注塑成型树脂内的碳黑、碳纳米管、或者碳黑和碳纳米管的组合。11.在上述的emi汲取体中，所述起码一个部分包括所述emi汲取体的起码一个外表面。12.在上述的emi汲取体中，所述起码一个部分由在所述聚合物树脂或所述可注塑成型树脂内的单壁碳纳米管、多壁碳纳米管、或者碳纳米结构制成。13.在上述的emi汲取体中，所述起码一个部分由在所述聚合物树脂内的碳纳米结构制成。14.在上述的emi汲取体中，所述聚合物树脂包括热塑性树脂。15.在上述的emi汲取体中，所述热塑性树脂包括液体硅胶、氨基甲酸酯、聚碳酸酯、聚酰胺、聚酯和/或聚烯烃中的一种或更多种。16.在上述的emi汲取体中，所述热塑性树脂包括聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚丙烯、热塑性硫化橡胶、热塑性弹性体和/或包括聚烯烃的混合物中的一种或更多种。17.在上述的emi汲取体中，所述聚合物树脂包括聚丙烯和山都平热塑性硫化橡胶。18.上述的emi汲取体的所述起码一个部分包括：19.29.5体积百分比或更少的所述山都平热塑性硫化橡胶，69.5体积百分比或更多的所述聚丙烯，以及0.5体积百分比或更少的所述碳纳米结构；或20.10体积百分比或更少的所述山都平热塑性硫化橡胶，89体积百分比或更多的所述聚丙烯，以及0.3体积百分比或更少的所述碳纳米结构。21.在上述的emi汲取体中，所述聚合物树脂包括：22.包含硅胶组分a和硅胶组分b的双组分硅胶组合物，所述硅胶组分a的分量百分比与所述硅胶组分b的分量百分比之比在1:1至10:1的范围内；或23.包含氨基甲酸酯组分a和氨基甲酸酯组分b的双组分氨基甲酸酯组合物，所述氨基甲酸酯组分a的分量百分比与所述氨基甲酸酯组分b的分量百分比之比在1:1至10:1的范围内。24.上述的emi汲取体的所述起码一个部分包括：25.98至99分量百分比的所述聚合物树脂和2分量百分比或更少的所述碳纳米结构；或26.1体积百分比或更少的所述碳纳米结构；或27.0.5体积百分比或更少的所述碳纳米结构。28.在上述的emi汲取体中，所述起码一个部分由在所述可注塑成型树脂内的碳纳米结构制成。29.上述的emi汲取体的所述起码一个部分被配置为能够在40ghz至120ghz的频率、60ghz至90g