第三章缺陷影像及质量评定与控制PPT课件.ppt

第三章 缺陷影像及质量评定与控制;3.1底片影像分析 3.1.1焊缝缺陷 1、施焊位置的影像分析 （1）平焊底片的影像特征 ;（2）立焊底片的影像特征;（3）横焊底片的影像特征 ;（4）仰脸焊底片的影像特征 试件或工件对接接头处于仰脸的位置进行施焊。焊缝熔化过程中熔池朝下，焊缝成型较差，余高不易控制，焊波不明显。 在底片上特征：焊波不规则，黑度不均匀，焊缝影像如同许多个圆饼组合， ;2.焊接型式的影像分析 （1）单面焊底片的影像特征 ;;（2）双面焊底片的影像特征;（3）加垫板的单面焊的影像特征;3、焊接方法的影像分析 （1）手工焊底片的影像分析 手工焊在底片上影像与自动焊相比，一般焊缝表面较粗糙，焊波较细密，多呈半弧形，有明显的平、立、横、仰的影像特征。 ;（2）自动焊底片的影像分析 自动焊的施焊位置一般为平焊，它的影像成形规整，表面光滑，无手工电弧焊运条产生的焊波，如图示。;（3）手工钨极氩弧焊底片的影像分析 手工钨极氩弧焊又称非熔化极氩弧焊。是采用光丝焊，焊丝摆动速度低于手工电弧焊，表面成型光滑，运条纹理明显少于手工电弧焊，如 ; 4、管子环焊缝底片的影像分析 （1） 水平转动焊 水平转动焊其影像与手工平焊位置的底片相近 ; （2）水平固定焊 水平固定焊又称全位置焊，其影像具有平焊的特征，又有立焊和仰焊的影像特征，表面成型不太规整，如图6-17所示。 图6-17 水平固定焊底片;（3）垂直固定焊 该焊缝全部为横焊，故其底片影像具有横焊影像特征，如图6-18所示。;5、焊接内部缺陷影像分析 （1）裂纹 底片上裂纹的典型影像是轮廓分明的黑线和黑丝，其细节特征包括：黑线有微小的锯齿，有分叉，粗细和黑度有时变化，有些裂纹影像呈较粗的黑线与较细的黑线相互交织在一起；线的端部尖细，端头前方有时有丝状阴影延伸。按其形态可分为纵向裂纹、横向裂纹、弧坑裂纹和放射裂纹（星形裂纹）。裂纹可能发生在焊接接头的任何部位，包括焊缝和热影响区，如图;一种危害严重的缺陷。 热裂纹是在高温下由拉应力（冷却收缩时产生的应力）作用产生的。影像呈现不规则的黑色线状，黑度较大，因各处的开裂方向不同，黑线的黑度不均匀。有时会呈树枝状，也可能成组出现，线条不光滑 ，有毛剌感。热裂纹多为沿晶裂纹。 冷裂纹是焊缝凝固后，由于可能存在的约束应力和内应力，限制了焊接接头的收缩时产生的。影像也呈一规则的线状，有分叉的不多。 以上两种裂纹才有可能是纵向或横向或任意方向。;横向热裂纹（底片）;纵向冷裂纹（底片）;纵向裂纹（底片）;横向裂纹（底片）;横向向裂纹（底片）;（2）未熔合： 未熔合可分为根部未熔合、坡口未熔合、层间未熔合。 在底片上特征是一条细直黑线，有时黑线靠母材一侧轮廓整齐且黑度较大，为坡口或钝边的痕迹，靠焊缝中心一侧轮廓可能较规则也可能不规则，有时呈曲齿状。根部未熔合在底片上的位置，一般处于焊缝中间，因坡口形状透照角度等原因也可能偏向一边，如图所示。;未熔合是指焊缝金属与母材金属未熔合成一体的缺陷。一般是由于焊接温度太低、焊接速度坟快造成的。按它出现的位置可分为坡口未熔、根部未熔和层间未熔。 坡口未熔合中中常伴有夹渣，否则不易检出，根部未熔合多伴有未焊透等。影像靠焊缝边缘一侧多平直且平行于焊缝。 层间未熔合的影像呈片状，在伴有层间夹渣时有可能检出，否则不易检出。;坡口未熔合（底片）;坡口未熔合（底片）;坡口未熔合（底片）;坡口未熔合（底片）;层间未熔合（底片）;（3）未焊透 按其焊接方法可分为单面根部未焊透、双面焊坡口钝边处中心未焊透和带衬垫的根部未焊透。 未焊透的影像特征是黑直线，两侧轮廓都很整齐，宽度一般为坡口钝边间隙宽度，有时坡口钝边有部分熔化，影像轮廓变的不很整齐，直线宽度和黑度有局部变化，也有时还伴有点状缺陷。但是只要能判断是处于焊缝根部的线性缺陷，仍判定为未焊透。未焊透呈断续或连续分布，有时能贯穿整张片，一般在焊缝中部，因透照角度或焊偏等原因也可能偏向一侧，如图 ;未焊透是指母材与母材之间未被焊缝金属熔合成一体的缺陷。缺陷位置如下图所示。;未焊透和位置（底片）;未焊透（底片）;未焊透（底片）;小管未焊透（伴有钨夹杂）（底片）;（4）夹渣 按其成分可分为金属夹渣和非金属夹渣，夹渣按其形状可分为点状（块状）和条状。 非金属夹渣的影像特征是黑点、黑条和黑块，形状不规则，黑度变化无规律，轮廓不圆滑，有的带棱角。它可能发生在焊缝中的任何位置。条状夹渣的延伸方向多与焊缝平行，钨夹渣，只产生在非熔化极氩弧焊焊缝中。在底片上多呈现为白色亮点，尺寸一般不大，形状不规则，大多数情况是以单个形式出现，少数情况是以弥散状态出现。;夹渣是夹在焊缝中的非金属（熔渣）或异金属夹杂物。 在电弧焊中，夹渣是由于焊接电流小，熔渣不能从熔池中沧出，或多层焊时层间清渣不彻底造成